发布日期：2024-10-18 08:22    点击次数：82

股票简称：伟测科技                         股票代码：688372   对于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象刊行可更始公司债券肯求文献的              审核问询函的回应              保荐机构（主承销商）    （深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号祯祥金融中心 B 座第 22-25 层）                 二〇二四年十月 上海证券来去所：      贵所于 2024 年 8 月 20 日出具的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象刊行可更始公司债券肯求文献的审核问询函》（上证科审（再融资） 〔2024〕90 号）           （以下简称“审核问询函”）已收悉，上海伟测半导体科技股份 有限公司（以下简称“刊行东谈主”、“公司”、“伟测科技”）会同祯祥证券股份 有限公司（以下简称“保荐机构”）、天健管帐师事务所（额外普通结伙）（以下 简称“管帐师”）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回应如下，请审核。      如无额外说明，本审核问询函问题的回应中使用的简称与《上海伟测半导体 科技股份有限公司向不特定对象刊行可更始公司债券召募说明书》中简称具有相 同含义。          字体                     含义 黑体加粗                审核问询函所列问题 宋体                  对审核问询函所列问题的回应、中介机构核查意见 楷体加粗                对《召募说明书》及审核问询函回应关联内容的改良      在本审核问询函问题回应中，若算计数与各分项数值相加之和在余数上存在 互异，均为四舍五入所致。                                                               目       录   问题 1 对于本次募投神情   根据呈报材料，1）本次向不特定对象刊行可更始公司债券的召募资金总和 不高出 117,500 万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地神情、伟测集成电 路芯片晶圆级及制品测试基地神情以及偿还银行贷款及补充流动资金；2）答复 期内，公司产能讹诈率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%；3）公司累 计使用部分前募超募资金 25,000.00 万元用于赓续实施募投神情“伟测半导体无 锡集成电路测试基地神情”；公司累计使用部分超募资金 38,347.49 万元用于赓续 实施募投神情“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神情”。   请刊行东谈主说明：         （1）本次募投神情与公司主商业务之间的区别与连接，并结 合公司发展策略及筹画、前募超募资金投向以及公司产能讹诈率变动情况等， 说明实施本次募投神情的必要性、合感性及紧迫性；                       （2）本次募投神情与上次募 投神情的区别与连接，结合上次超募资金的具体筹画、资金筹集及来源，说明 本次募投神情与上次超募资金进入神情相通的具体辩论，是否能明确区分，是 否存在重叠性投资，实施本次募投神情与公司已公开败露信息是否存在冲突；                                  （ 3） 结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”神情研发的程度安排、关 键节点、时刻难点、客户考据情况、拟采购开导的供应知晓性等，说明公司是 否具备关联时刻储备，以及本次募投神情实施是否存在要紧省略情趣；                               （4）结合 刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、卑劣范围阛阓空间、居品竞争格 局及竞争优劣势、产能讹诈率变动情况、在手订单及意向订单等，说明本次募 投神情新增产能消化的合感性。请保荐机构核查并发标明确意见。   【回应】   一、本次募投神情与公司主商业务之间的区别与连接，并结合公司发展战 略及筹画、前募超募资金投向以及公司产能讹诈率变动情况等，说明实施本次 募投神情的必要性、合感性及紧迫性   （一）本次募投神情与公司主商业务之间的区别与连接   公司的主商业务为集成电路测试劳动，从测试对象的形态维度，不错分为 “晶圆测试”和“芯片制品测试”两大类劳动；从所使用测试机的头绪维度，   不错分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类劳动；从卑劣应用范围   的维度，不错分为“高可靠性芯片测试”和“非高可靠性芯片测试”两大类。        本次募投神情均是对公司现存主商业务测试产能的推广，并不触及新增测   试业务类型的情形。从测试对象的形态维度，本次 2 个募投神情对“晶圆测试”   和“芯片制品测试”两大类劳动的测试产能均进行了推广。从所使用测试机的   头绪维度，本次募投神情鸠合于“高端芯片测试”的测试产能推广，展望神情   投产后 90%控制的收入来自“高端芯片测试”。从卑劣应用范围的维度，本次募   投神情配置了较大比例的三温测试开导和老化测试开导，便于公司更好地劳动   工业级、车规级客户的“高可靠性芯片测试”需求，不停训诲“高可靠性芯片   测试”在公司主商业务收入中的比例。        综上，由于本次募投神情是对公司现存主商业务测试产能的推广，并不涉   及新增测试业务类型的情形，因此公司现存主商业务所累积的中枢时刻、工艺   法门、东谈主才资源、客户资源、供应商资源等均不错径直用于本次募投神情，从   而为本次募投神情的奏凯实施提供精湛基础。                                         本次募投神情   类型         现存主商业务        伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地神情（无锡神情） 品测试基地神情（南京神情） 测试开导的档   高端测试机和中端测试机                              主要为高端测试机           主要为高端测试机 次及结构     的数目相对平衡          测试的收入占比分别为                                 齐备达产年份，筹画的高 测试劳动收入   64.81%、68.58%及 75.96%，               齐备达产年份，筹画的高端芯                                 端芯片测试收入占比 的结构      中端测试芯片测试收入分                          片测试收入占比 93.65%          别 为 35.19% 、 31.42% 和                                        本次募投神情   类型        现存主商业务         伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地神情（无锡神情） 品测试基地神情（南京神情）          消费级芯片等“非高可靠性      配置了较大比例的三温测试开导和老化测试开导，展望工          芯片测试”收入占比         业级、车规级芯片等“高可靠性芯片测试”的收入占比将 卑劣应用范围   60%-70%，工业级、车规级   远高于现存主商业务（具体比例本次可研答复未进行展望          芯片等“高可靠性芯片测       和测算），剩余的范围为消费级芯片等“非高可靠性芯片测          试”占比在 30-40%      试” 测试工场的区          上海、无锡、南京、深圳       无锡            南京 域散播          除无锡有一座工场为自有 测试工场的资          厂房外，其余系数厂房均为      自建厂房、自有地皮     自建厂房、自有地皮 产权属          租借厂房        （二）结合公司发展策略及筹画、前募超募资金投向以及公司产能讹诈率   变动情况等，说明实施本次募投神情的必要性、合感性及紧迫性        公司的发展策略是“对峙以中高端晶圆及制品测试为中枢，积极拓展工业级、   车规级及高算力居品测试”。公司的发展主见筹画是“贫困于于成为国内率先、世   界一流的集成电路测试劳动及责罚决策提供商”。        本次募投神情重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方   向，其中“高端芯片测试”优先劳动于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、   先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测   试”优先劳动于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。        本次募投神情的实施是公司贯彻发展策略的具体行动，坚贞化公司在“高端   芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的上风，最终有助于达成公司的发展目   标筹画。因此，本次募投神情的实施具有必要性和合感性。        公司拟使用前募超募资金 6.33 亿元（含部分孳息）投向于“伟测半导体无   锡集成电路测试基地神情”及“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神情”，   即本次募投神情。上述 2 个神情的总投资额为 18.87 亿元，金额较大，仅依靠前  募超募资金 6.33 亿元无法餍足神情投资的需要，尚存在较大资金缺口。因此公  司需要启动本次再融资，安排 9 亿元召募资金赓续进入上述神情，才智餍足两个  神情的资金需求。    综上，上述两个募投神情投资金额较大，仅靠前募超募资金投资无法餍足资  金需求，因此实施本次募投神情具有必要性、合感性。    （1）公司产能讹诈率变动情况      神情                /2024 年 6 月末          年末                 年末               年末  开导原值（万元）         283,021.62         242,358.77       163,869.39      105,909.89 表面产能总工时（小时）      2,414,323.12       4,339,535.47     3,679,477.45     2,722,418.85 本体测试总工时（小时）      1,604,496.29       2,752,125.11     2,769,608.31     2,187,857.04 商业收入增长率（%）             37.85               0.48            48.64           205.93  产能讹诈率（%）              66.46              63.27            75.27            80.36    （2）影响公司产能讹诈率变动的主要身分    公司产能讹诈率的变化主要由公司产能推广的速率和公司商业收入的增长  速率两个身分共同决定。    在产能推广方面，由于颓败第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低，目  前正处于高速发展的窗口期，公司极端看好行业的发展远景，因此一直将产能  推广和阛阓份额训诲看成公司重要的策略标的之一。如上表所示，答复期内，  公司不时购置测试开导，不停推广测试产能，即使是处于行业低谷的 2023 年，  公司依然对峙产能推广的策略。    在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业  之一，2019 年-2022 年公司商业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%  和 48.64%。2023 年受行业周期下行的影响，公司商业收入仅增长 0.48%，然则  呈现加速的态势。由于公司商业收入增速较高，需要公司不时推广产能，不停  新增测试开导的数目，才智为公司的增长提供产能保险。    （3）答复期内公司产能讹诈率变动情况的具体分析，以及说明实施本次募 投神情的必要性、合感性 度景气周期，公司商业收入的增速分别为 205.93%和 48.64%，因此保证了公司 产能讹诈率处于较高的水平。 澄清下跌。行业周期性下行固然影响了公司短期的计议情况，但公司依然看好行 业的耐久发展远景，因此赓续按原筹画推动 IPO 募投神情及南京、无锡测试基地 的产能建造，从而导致产能推广速率高于商业收入的增速，产能讹诈率较 2022 年下跌幅度较大。 经过 2023 年的去库存之后，从 2024 年二季度照旧开首进入复苏阶段，受益于 行业的复苏，公司 2024 上半年年重回高增长轨谈，商业收入同比增长 37.85%， 能讹诈率较 2023 年有所反弹。 公司展望产能讹诈率将很快处于较高水平，公司后续年份的功绩增长只可依靠 本次募投神情的开释，因此，实施本次募投神情具有必要性和合感性。   （1）大量国产高端芯片和车规级芯片在 2024 年后陆续进入量产爆发期，而 国内配套的“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能供应相对紧缺，产 能推广具有紧迫性   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等 各种高端芯片的发展得回国内芯片设想公司的空前爱重。各种高端芯片不停经过 研发迭代、不时升级，部分居品照旧进入量产阶段，大部分居品在异日几年内陆 续进入大范围量产爆发期，高端芯片测试的阛阓远景宽阔。上述高端芯片的测试 需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex 等高端测试机台，这些测试机台耐久 被爱德万、泰瑞达两家巨头操纵，同期，由于高端测试的时刻门槛、客户门槛和 资金门槛较高，国内高端芯片测试产能相对紧缺。      在车规级芯片方面，大家车规级芯片耐久被西洋日厂商操纵，我国的国产化 率不到个位数。跟着我国新能源汽车的速即发展和自动驾驶时间的相近，车规级 芯片国产化的需求越来越紧迫，2020 年以来，国产厂商开首加大车规级芯片的 开发和进入，关联居品在异日几年内陆续进入大范围量产爆发期。不同于普通芯 片的测试，车规级芯片对可靠性的要求极端尖刻，其测试过程需要使用三温探针 台、三温分选机和老化测试开导。由于认证壁垒和时刻壁垒较高，以及历史基础 薄弱，中国大陆只好个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大范围的高可靠 性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。      异日几年，跟着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大范围量产爆发期，为 保险国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 的产能推广具有紧迫性。      （2）本次募投神情为公司功绩的不时增长提供产能保险，集成电路测试设 备产能投放周期较长，从时辰安排及建造周期的角度具备紧迫性      集成电路测试为老本密集型行业，收入的增长需要有相应的测试开导看成基 础。而集成电路测试开导的采购、托付、安装、调试等要道周期相对较长，产能 推广需提前进行布局。本次募投神情是为了餍足公司 2025 年及以后的功绩增长 进行的产能投资，由于公司本次募投神情实施触及厂房建造与装修，建造周期较 长，公司从 2022 年底就开首启动了关联投资责任。因此，从时辰安排及建造周 期的角度，本次募投神情具备紧迫性。      二、本次募投神情与上次募投神情的区别与连接，结合上次超募资金的具 体筹画、资金筹集及来源，说明本次募投神情与上次超募资金进入神情相通的 具体辩论，是否能明确区分，是否存在重叠性投资，实施本次募投神情与公司 已公开败露信息是否存在冲突      （一）本次募投神情与上次募投神情的区别与连接 序号      神情称号        神情性质         神情投资金额     建造资金来源      无锡伟测半导体科技      有限公司集成电路测 序号        神情称号           神情性质         神情投资金额     建造资金来源       试产能建造神情（以下       简称“IPO 募投神情”）       伟测半导体无锡集成       IPO 超募资金神情之               IPO 超募资金、自       下简称“无锡神情”）      目之一                       次刊行的召募资金       伟测集成电路芯片晶                       IPO 超募资金神情之               IPO 超募资金、自       圆级及制品测试基地       神情（以下简称“南京                       目之一                       次刊行的召募资金       神情”）      如上表所述，公司与召募资金关联的建造神情共有 3 个，其中“无锡伟测 半导体科技有限公司集成电路测试产能建造神情”为 IPO 募投神情，神情总投 资 4.88 亿元。由于公司 IPO 刊行存在约 6.3 亿元的 IPO 超募资金，而公司商业 收入增长较快，为了餍足公司快速增长的产能建造需求，2022 年 11 月公司筹画 了“无锡神情”和“南京神情”两个建造神情看成 IPO 超募资金神情。“无锡项 目”和“南京神情”的总投资为 18.87 亿元，仅依靠 IPO 超募资金还存在较大 的建造资金缺口，因此公司又于 2024 年 4 月启动本次可转债刊行，拟将 9 亿元 召募资金投进取述 2 个神情，责罚上述资金缺口。因此，本次募投神情与 IPO 超募资金神情是相通的 2 个建造神情，这 2 个建造神情使用了 IPO 超募资金、 自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金来源。      上述投资神情均为对公司主商业务测试劳动的产能推广，餍足不同期期公 司对测试产能的需求，为公司功绩的不时增长提供产能保险。      上次募投神情（IPO 募投神情）是公司当年几年实施的最大的投资神情之一， 通过该神情的成效实施，公司累积了大量的神情建造和神情运营训戒，概况为 本次募投神情（无锡神情和南京神情）的实施提供重要参考。      （1）本次募投神情和 IPO 募投神情的区别      类型       IPO 募投神情                    本次募投神情      类型        IPO 募投神情                    本次募投神情           无锡伟测半导体科技有限          伟测半导体无锡集成        伟测集成电路芯片晶圆 神情称号      公司集成电路测试产能建          电路测试基地神情         级及制品测试基地神情           设神情                  （无锡神情）           （南京神情）                                满 足 公 司 2025 年   餍足公司 2024 年下半           餍足公司 2023 年-2024 年 扩产的目的                          -2027 收入增长所需     年-2026 年收入增长所           收入增长所需的产能需求                                的产能需求            需的产能需求 神情投资金额    4.88 亿元              9.87 亿元          9.00 亿元 筹画的销售测 试工时 齐备达产年份 筹画的商业收    2.01 亿元              3.32 亿元          3.13 亿元 入 筹画购买的测    高端测试机和中端测试机                                主要为高端测试机         主要为高端测试机 试开导的头绪    的数目相对平衡                                齐备达产年份，筹画        齐备达产年份，筹画的           齐备达产年份，筹画的高端 筹画的测试服                         的高端芯片测试收入        高端芯片测试收入占比           芯片测试收入占比 69.09%， 务收入结构                          占比 88.21%，中端芯    93.65%，中端芯片测试           中端芯片测试占比 30.94%                                片测试占比 11.79%     占比 6.35%                                配置了较大比例的三温测试开导和老化测试设                                备，展望工业级、车规级芯片等“高可靠性芯           主如果消费级芯片等“非高         片测试”的收入占比将远高于现存主商业务（具 卑劣应用范围           可靠性芯片测试”             体比例本次神情可研答复未进行展望和测算），                                剩余的范围为消费级芯片等“非高可靠性芯片                                测试” 测试工场的所           无锡                   无锡               南京 在地 测试工场的权           租借厂房                 自建厂房、自有地皮        自建厂房、自有地皮 属       （2）本次募投神情和 IPO 超募资金神情的区别       如前文所述，本次募投神情与 IPO 超募资金神情是相通的 2 个建造神情， 这 2 个建造神情使用了 IPO 超募资金、自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金来源。固然本次募投神情与 IPO 超募资金神情是相通的 2 个建造神情， 然则两次召募资金的具体投向、阐述的作用存在别离。   ① 两次召募资金的具体投向存在别离   IPO 超募资金在 2022 年 10 月照旧到账，而本次募资金需要等本次可转债发 行完成后方能到账，因此，公司根据建造法则的需要和神情的有条有理，将 IPO 超募资金主要用在了南京神情的地皮购买、桩基工程、土建工程、土方工程及 前边批次的开导购置，以及用在了无锡神情的工程建造用度及前边批次的开导 购置。公司拟将本次召募资金用于剩余未完成的厂房装修、工程建造和后续批 次的开导购置。对于上次超募资金及本次召募资金的愈加具体的用途详见下文 “上次超募资金及本次召募资金的具体筹画及是否概况明确区分”的关联内容。   ② 两次召募资金所阐述的作用存在别离   本次 2 个建造神情的主要瓶颈在于厂房建造和测试开导采购两个方面。在 厂房建造方面，由于厂房建造的工程量较大，从设想到完工需要消耗 12 个月以 上的时辰，公司根据神情的有条有理，作念出了优先推动南京神情厂房建造的决 定。在开导采购方面，本次 2 个神情的测试开导主要来傲气德万和泰瑞达两个 国际巨头，两家公司的高端测试机的供货周期较长，一般需要提前下单采购。 由于公司的坐蓐款式与一般制造业的整条完好意思活水线坐蓐模式不同，公司禁受 单机坐蓐模式，即单台测试机搭配对应的探针台或者分选机就能单独完成测试 业务，因此，结合测试开导的供货周期、公司坐蓐模式的性情以及公司建造资 金的到位情况，公司决定禁受分批次的款式进行开导采购，各批次开导到货并 完成调锤真金不怕火收之后即可开展坐蓐。   由于 IPO 超募资金是公司账上的现成资金，况兼金额较大，使公司概况利 用约 6.3 亿元的 IPO 超募资金重点保险南京神情的厂房建造，以及提前下单购 置南京神情和无锡神情的前边批次开导。截止当今，公司 IPO 超募资金照旧基 本进入完了，这些资金在加速公司重点厂房建造和重点开导采购，加速神情尽 快投产并产生经济效益方面阐述了重要作用。          （二）结合上次超募资金的具体筹画、资金筹集及来源，说明本次募投项     目与上次超募资金进入神情相通的具体辩论，是否能明确区分，是否存在重叠     性投资          公司上次超募资金及本次召募资金的合座投资筹画如下：                                                                           单元：万元     序号        称号       投资总和            超募资金拟进入金额[注]                 本次召募资金拟进入金额           算计            188,740.00                      63,347.49            90,000.00       注：超募资金最初的合座投资筹画未包含超募资金产生的孳息，但跟着神情的实施，     超募资金不停产生利息，因而后文展示的超募资金具体投资筹画包含了超募资金的孳息。          上述两个神情中，上次超募资金及本次召募资金的具体投资筹画及是否能     够明确区分的具体分析如下：          （1）无锡神情                                                                             单元：万元                                超募资金拟          本次召募资 序          神情        投资金额         进入金额          金拟进入金          两次进入的具体用途能否准确区分 号                                （含孳息）            额 一   建造投资           97,740.00    25,205.37     69,000.00                 -     地皮及基础设                                                   地皮及基础设施建造未使用超募资     施建造用度                                                    金，两次进入概况明确区分                                                              超募资金主要投向了工程配套用度，     工程建造过甚                                                   而本次召募资金主要拟投向神情设      他用度                                                     计的评审用度，两次进入在具体用途                                                              上概况明确区分                                                              本神情筹画了 100 台套的测试开导，                                                              超募资金主要购置了 19 台测试机及                                                              相应配套开导，而本次召募资金拟用                                                              于购置剩余的部分开导。公司会为每                                                              使两次进入购置的开导存在型号相                                                              同的情形，也不错通过开导编号进行                                                              明确区分，不会存在开导混同或重叠                                                              投资的情形                                                              权略用度拟用于在运行设想筹画中                                                              难以料念念的其他工程用度，本次超募                                                              际用度的最终用途对两次进入进行                                                              明确区分                          超募资金拟        本次召募资 序       神情     投资金额         进入金额        金拟进入金          两次进入的具体用途能否准确区分 号                          （含孳息）          额                                                      铺底流动资金未使用超募资金，两次 二   铺底流动资金    1,000.00            -    1,000.00                                                      进入概况明确区分      算计      98,740.00    25,205.37   70,000.00              -       （2）南京神情                                                                  单元：万元                          超募资金拟        本次召募资 序                                                    本次召募资金较前募超募资金投向       神情     投资金额         进入金额        金拟进入金 号                                                         的互异情况                          （含孳息）          额 一   建造投资     89,000.00    38,227.65   19,400.00              -                                                      超募资金主要投向了地皮购买、桩基                                                      工程、土建工程、土方工程以及厂房     地皮及基础设                                           装修中轮回泵等厂房开导的购买，而     施建造用度                                            本次召募资金主要拟投向厂房的装                                                      修，两次进入在具体用途上概况明确                                                      区分                                                      超募资金主要投向工程配套用度，而     工程建造过甚                                           本次召募资金主要拟投向神情设想      他用度                                             的评审用度的尾款支付，两次进入在                                                      具体用途上概况明确区分                                                      本神情筹画了 90 台套的测试开导，                                                      超募资金主要购置了 43 台测试机及                                                      相应配套开导，而本次召募资金拟用                                                      于购置剩余部分开导。公司会为每台                                                      两次进入购置的开导存在型号相通                                                      的情形，也不错通过开导编号进行明                                                      确区分，不会存在开导混同或重叠投                                                      资的情形                                                      权略用度拟用于在运行设想筹画中                                                      难以料念念的其他工程用度，本次超募                                                      际用度的最终用途对两次进入进行                                                      明确区分                                                      超募资金主要投向厂房供电用度，而                                                      本次召募资金拟用于异日庄重坐蓐 二   铺底流动资金    1,000.00      239.37          600.00                                                      后的耗材采购等运营资金需求，两次                                                      进入在具体用途上概况明确区分      算计      90,000.00    38,467.02   20,000.00              -       本次募投神情的资金来源包括三个：前募超募资金、本次召募资金、自有或     自筹资金。资金筹集及来源情况具体如下：                                                                  单元：万元 序                          来源 1：前募超募              来源 2：本次       来源 3：自有或        称号     投资总和 号                          资金（含孳息）                 召募资金          自筹资金     偿还银行贷款及      补充流动资金       算计      216,240.00              63,672.39    117,500.00      35,067.61 辩论，是否能明确区分，是否存在重叠性投资     （1）结合前述情况，说明本次募投神情与上次超募资金进入神情相通的具 体辩论     根据前文所述，本次募投神情无锡神情与南京神情的总投资额为 18.87 亿元， 神情总投资额较大，扣除筹画使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在高出 12 亿 元的资金缺口。截止 2024 年 3 月末，两个神情的超募资金已基本进入完了，亟 需其他资金来源撑持神情建造。因此，本次募投神情与上次超募资金进入神情相 同，主要系神情进入总和较大，仅依靠超募资金无法餍足神情的投资需求，需增 加本次召募资金进入，才智餍足两个神情的资金需求。     （2）结合前述情况，说明本次募投神情进入与上次超募资金进入是否能明 确区分，是否存在重叠性投资     从资金的具体使用筹画来看，前文“上次超募资金及本次召募资金的具体 筹画及是否概况明确区分”和“本次募投神情的资金筹集及来源”的表格展示 了两次资金进入的具体用途，从具体用途中不错看出本次召募资金系用于扣除 上次超募资金之后的神情建造资金缺口，与上次超募资金在投资用途上概况明 确区分，不存在重叠性投资的情形。     从资金的进入时辰上看，截止当今，上次超募资金照旧基本进入完了，而 本次刊行的召募资金尚未到账，因此上次超募资金在进入时辰上概况与本次募 集资金进入概况明确区分，不存在重叠性投资的情形。     从召募资金的监管上看，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资 金和本次召募资金存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户概况明 确监控和区分资金的本体用途。   综上，本次召募资金进入与上次超募资金进入概况明确区分，不存在重叠性 投资的情形。   （1）公司对于本次募投神情的信息败露情况   对于本次募投神情，公司信息败露的具体情况如下：   ① 2022 年 11 月看成 IPO 超募资金投资神情的初次败露 实施新建神情的公告》中初次败露了与本次募投神情的简要信息，主要包括两 个神情的投资总和、实檀越体、实施地点、建造资金来源、展望投资程度等内 容。而后，公司分三次追加超募资金用于两个神情的建造，与神情关联的信息 败露均与初次败露一致。   ② 历次如期答复中的关联败露   公司在历次如期答复（含中期答复和年报）及上次召募资金使用情况答复 中也败露了两个投资神情的投资总和、已投资金额及展望投资程度。   ③ 看成本次刊行的募投神情的关联败露 析答复，主要败露了本次募投神情的投资总和、实檀越体、实施地点、投资进 度、神情实施的必要性及可行性等内容。 了本次募投神情各方面的具体情况。   （2）实施本次募投神情与公司已公开败露信息是否存在冲突   ①公司已公开败露的信息情况    类型                  败露信息是否存在冲突 神情投资总和     2 个神情的投资总和在历次信息败露中均保持一致，不存在冲突 神情实檀越体     2 个神情的实檀越体在历次信息败露中均保持一致，不存在冲突    类型                  败露信息是否存在冲突 神情实施地点     2 个神情的实施地点在历次信息败露中均保持一致，不存在冲突 建造资金来源     看成 IPO 超募资金神情初次公告时，败露的建造资金来源有超募资            金、自有资金或自筹资金，而本次刊行可转债属于自筹资金的一种            款式，因此两次信息败露不存在冲突，具体原因详见下文分析 预定可使用状态日   ?   无锡神情的预定可使用状态日历在历次信息败露中均保持一 期              致，不存在冲突            ?   南京神情的预定可使用状态日历在历次败露中存在调整的情                况，但不属于信息败露冲突，具体原因详见下文分析   ②对于建造资金来源的信息败露不存在冲突的具体分析   看成 IPO 超募资金神情初次公告时，败露的建造资金来源有超募资金、自 有资金或自筹资金，而本次刊行可转债属于自筹资金的一种款式，因此两次信 息败露不存在冲突，具体分析如下：   对于“自筹资金”的泰斗界说或者具体内容，金融监管部门及现行法律法 规并莫得作念过出过明确的规则，然则根据字面意旨真义，不错集结为“企业我方筹 集的资金”或者“企业自主筹集的资金”，因此企业开展“筹资步履”得回的资 金，应当折柳为“自筹资金”。   《企业管帐准则第 31 号——现款流量表》第十四条规则“筹资步履，是指 导致企业老本及债务范围和组成发生变化的步履”。财政部管帐司编写的《企业 管帐准则应用指南汇编 2024》则对“筹资步履”进行了更为详备的评释：                                   “筹资 步履，是领导致企业老本及债务范围和组成发生变化的步履。这里所说的老本， 既包括实收老本（股本），也包括老本溢价（股本溢价）；这里所说的债务，指 对外举债，包括向银行借款、刊行债券以及偿还债务等。”   综上，本次刊行可转债属于公司的“筹资步履”，刊行可转债得回的资金属 于“自筹资金”的一种款式，因此公司的两次信息败露不存在冲突。   ③公司南京神情达到预定可使用状态日历的败露存在调整原因   南京神情预定可使用日历的败露存在调整的情况，具体情况如下： 神情建造周期为 60 个月（最终以本体开展情况为准）”，即公司只败露了一个仅 供参考的建造周期，还极端注明“最终以本体开展情况为准”，即公司对预定可  使用状态日历莫得作念出明确承诺，根据该建造周期狡计出的达到预定可使用状  态日历为 2027 年 10 月，但最终程度应当以本体开展情况为准。      由于卑劣需求复苏及高端客户的国产化进程的需求较为强烈，公司在 2023  年加速了南京神情的实施程度，因此在《2023 年年度答复》和《2023 年度召募  资金存放与使用情况专项答复》中，公司根据神情建造预估情况的变化，将神情  的预定可使用日历败露成 2024 年 12 月。  月完成神情的全部建造内容。因此，2024 年 8 月，公司在本次刊行的《召募说  明书》中将南京神情达到预定可使用状态的日历调整败露为 2025 年 10 月。后续  公司将根据神情建造的本体情况实时败露神情的最新建造进展。      说七说八，公司初次败露时未对预定可使用状态日历作念出明确承诺，南京项  目预定可使用日历的败露内容的调整，系公司根据神情本体实施程度进行的合理  调整，不属于公开败露信息之间存在矛盾的情况。      综上，实施本次募投神情与公司已公开败露信息不存在冲突。      三、结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”神情研发的程度  安排、枢纽节点、时刻难点、客户考据情况、拟采购开导的供应知晓性等，说  明公司是否具备关联时刻储备，以及本次募投神情实施是否存在要紧省略情趣      （一）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”神情研发的程度安  排、枢纽节点、时刻难点      “高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”属于公司的锻练业务，公司照旧  进行了多年的深远辩论。关联的研发神情的程度安排、枢纽节点、时刻难点具体  如下：                                                 枢纽节点       神情  研发神情               研发内容实时刻难点情况                                                （结项时辰）      程度 基 于 93K 及             测试责罚决策”该神情紧跟最新的 5G 射频前端时刻 J750 平台的测             的发展。2、J750 的测试决策开发为“多通谈差分数据        2020 年四季度   已完成 试决策开发             分拨器 WLCSP 测试责罚决策”该决策为餍足高速差 （一期）             分信号的需求。                                                 枢纽节点       神情  研发神情               研发内容实时刻难点情况                                                （结项时辰）      程度             针对新式数据云如云狡计中心，      “元天下”中心等高性             能数据狡计和处理类居品的测试决策的研发。2、新式             聚集交换居品晶圆测试责罚决策研发：针对聚集交换 基 于 93K 及             居品进行低成本的测试决策的研发、对聚集交换类产 J750 平台的测             品的新的测试决策的研发。3、高性能汽车电子处理器           2022 年四季度   已完成 试决策开发             居品的晶圆测试决策研发：主如果针对高性能汽车电 （二期）             子进行高袒护率高知晓性的测试决策的研发。4、高性             能信息安全类居品的测试决策的研发：主如果针对运             用于聚集安全监控、电网监控等场景的高性能信息安             全类居品的测试决策研发。             使用 93K 和 J750 测试开导完成对车规级高性能 32 位             MCU 进行高知晓性高袒护率车规级居品合座测试决策             开发以及复杂多经由测试开发及工程经由开发，以达成 基 于 93K 及             车规级芯片对于品性的 0 裂缝追求；达成对于高精确度 J750 平台的测             时钟信号芯片的+/-0.5ppm 测试精度的需求；设想通用      2023 年四季度   已完成 试决策开发             的 CPU 测试决策以加速国产 CPU 的居品的设想开发周 （三期）             期；达成使用高速信号通谈进行 DFTPattern 的设想；             高带宽射频系统芯片进行全面系统的测试分析；大靶面             高精度 CIS 传感器芯片的通用测试决策开发。             硬件及软件概括开发调试：半导体器件失效分析即是 车规级低温高      通过对失效器件进行多样测试和物理、化学、金相试 湿老化实验室      验，详情器件失效的款式（失效模式），分析形成器件           2022 年四季度   已完成 （一期）        失效的物理和化学过程（失效机理），寻找器件失效原             因，制定纠正和改进方法。             自行研发；硬件及软件概括开发调试：半导体器件失 车规级低温高      效分析即是通过对失效器件进行多样测试和物理、化 湿老化实验室      学、金相锤真金不怕火，详情器件失效的款式（失效模式），分           2023 年四季度   已完成 （二期）        析形成器件失效的物理和化学过程（失效机理），寻找             器件失效原因，制定纠正和改进方法。             以 5G 为代表的新式电子通讯居品的出现，对汽车的             概括布线和信息的分享交互提倡了更高的要求。因此             辩论一种高袒护率高并行度测试汽车电子总线合同的             自动化方法对高性能车规级芯片概括测试时刻的开发 高性能车规级             起到枢纽性的作用。本神情已成效更始 1 项拆伙“一 芯片概括测试                                         2023 年一季度   已完成             种高袒护率高并行度测试汽车电子总线合同居品自动 决策的开发             化测试方法”   ，关联时刻已应用进坐蓐过程，所制主见             居品已成效推向阛阓，餍足了客户需求并得到客户高             度招供，并将其测试方法推广到其他有关联功能模块             的车规芯片的测试，提高测试的袒护率。             构建先进的老化系统平台，加强时刻中枢的拦截，形 东谈主工智能芯片      成新的信息高地，提高责任遵循，增强宏不雅调控和科 可靠性考据平      学决策水平。为各层级决策者提供实时的决策撑持及            2022 年四季度   已完成 台（一期）       生动的预测分析，根据阛阓的变化实时调整策略，辅             助辅导决策。 东谈主工智能芯片      对功能板开发：根据老化决策的标准，先期由供应商 可靠性考据平      进行功能板和老化板夹具的开发，并进行定制化开发            2023 年四季度   已完成 台（二期）       驱动；后期由公司自行研发；硬件及软件概括开发调                                             枢纽节点       神情  研发神情            研发内容实时刻难点情况                                            （结项时辰）      程度          试：当今公司有标准的软件架构，可把功能板和夹具          板的驱动进行系统软体整合，加速开发调试进程。          达成了测试数据的标准化，不错将数据长入处理成内          部标准格式，并对数据内容分析统计，根据客户格式 信息化坐蓐                                      2020 年四季度   已完成          要求生成测试答复。2、本神情可达成多平台数据网罗，          上传劳动器，根据客户需求通过 FTP，WEB 等方式进          行传输。          本神情包含了 17 个子神情，是对新的测试时刻发展进          行关联的预研，其中由于合座预研的决策经过严谨的 测试实验室                                      2020 年四季度   已完成          时刻论证加上研发本体操作中均按照严格的风险管控          机制。          本神情包含 1、集成电路测试数据源在线限度软件研          发，筹画设想数据中心架构，研发集成电路测试实时          数据整合、格式紊乱的数据源互转、在线校验考据、          测试状态追踪及反馈以及报表分析劳动模块。2、集成          电路测试数据管制软件研发，不错达成模块管制、可          视化、完善标准的集成电路测试务信息管制系统软件。 测试自动化                                      2020 年四季度   已完成          在线限度网罗整理，传导在线数据中心，达成安全的          长途捕快限度和捕快。4、集成电路在线测试分析系统：          基于国际先进测试时刻系统架构，自主辩论开发测试          OI，达周密格式兼容，信息实时传递，具备数据整合、          存储、分发、应用等功能。 多平台联动提   台测试机的信号进行拆分、整合，达成了一台探针台 效机构研发    联结多台测试机。2、本神情达成了多平台联动提效，          提高了待测晶圆的检测遵循。          本研发包括研发出一种晶圆位置检测开导来责罚东谈主工          目视查验难度较大、东谈主工盖盒盖的遵循不高的问题；          研发一种概况保证晶圆测试 Map 信息的可靠性和准确 晶圆测试经由          性的自动查验校验方法；研发一种自动更换砂纸开导 多维度自动化                                     2022 年四季度   已完成          来减少东谈主工操作带来的收敛源；筹画研发一种标签比 检测研发          对系统以责罚标签差错的问题；研发一种 MES 各站别          过账卡控系统来责罚账物不符的问题。责罚以上疑难          问题，从而总体上提高晶圆测试经由的自动化水平。          本神情构建表里一体管制平台，自动批量处理坐蓐信          息，自动发布客户所需要数据及在线监控，餍足测试 测试图表数据          数据安全、管制及分享等需求，形成进入、管制、侦 多维度摆脱展                                     2022 年二季度   已完成          测、反馈、预警、预判、回溯等责罚决策；为国表里 现方法的研发          集成电路关联企业提供专科坐蓐环境及可实时测试状          况查询劳动。 多种类测试机          基于 ATE 的电源芯片 Multi-Site 测试设想与达成的研 型搭配方法的                                     2022 年四季度   已完成          发：提高了该电源芯片的测试遵循，诽谤了测试成本。 研发 集成电路电性   一套概括的神情研发，包括 1、一种探针卡针延寿命 及外不雅测试良   用的垫座的研发：责罚了当探针长度不实时，会因针           2022 年四季度   已完成 率优化决策的   追悼、角度大而无法将探针调整至晶圆焊垫中心的缺                                               枢纽节点       神情  研发神情               研发内容实时刻难点情况                                              （结项时辰）      程度 研发          点。2、一种防护测试载板结霜的装配的研发：不错有             效防护分选机低温功课时测试载板底部结霜。3、一种             自动化处理一语气失效的方法的研发：不错达成系统自             动查验由误测导致的一语气失效的管芯，提高了初测良             率。4、一种母子式探针卡装配结构的研发：将探针卡             的探针和外围电路分别确立在两个电路板上，使两个             电路板的设想制作不错同期进行，裁汰了探针卡的制             作周期。5、一种超薄晶圆的测试方法的研发：责罚现             巧合刻中超薄片测试过程中无法自动高低片的问题，             诽谤了东谈主为导致碎屑的风险。6、一种铂金针材质的探             针卡腐蚀方式的研发：探针卡调治时会将探针腐蚀，             以化学药剂使其针端面短小，既确保无跪针风险，又             不错延长探针寿命。7、一种延长墨管使用寿命的装配             的研发：墨管用于标识不良的管芯，该装配不错责罚             油墨永劫辰不使用发生凝固的时刻问题。从而总体上             提高番邦良率的水平。             神情枢纽时刻必须设想一套既相宜现存公司坐蓐模式             的经由及架构，又必须预留宽阔的升级发展空间，同 集成电路芯片             时神情整合和多系统运作，及多平台开发 VBJAVA 多 实时参数级智             数据格式，需准备配置数据库，数据模子及更始参数。 2022 年四季度           已完成 能测试分析平             本神情的难点是多平台多规格数据和会长入，及信息 台（一期）             安全限度，测试数据包含了集成电路枢纽时刻数据，             学问产权等信息，必须放在首要辩论位置。             研发了一套系统，通过设想一套 AI 图片分析系统，针 CP 开导图片             对在线功课过程中需要图片分析判读的进行自动判 自动分析功能                                    2023 年四季度      已完成             读，以达到自动分析，自动处理数据的功能。以餍足 研发             自动化产线需求。 多尺寸视觉防      达成了自动识别 wafer 放弃标的。OCR 字符识别与绑 混防反全自动      定。开导撑持反向下料。可 Load 前谈数据分类下料。 旋盖老化板上      通达式编程管制。用户工程东谈主员可自行添加标准。设想 下料开导        具备一定的兼容性，可适合不同尺寸的居品切换使用。 恒温恒湿防尘             具备防静电设想恒湿限度安全保护节能设想：空气过 防静电智能管             滤和轮回：可退换的储存空间：为老化居品，治具的          2023 年四季度   已完成 理老化板仓储             本体需求提供定制的存储空间。 管制             整合洒落在各个业务系统中的多个信息孤岛，把数字             时刻与东谈主员、坐蓐开导和制造场景等清雅联结起来， 集成电路芯片             以施行需求为导向，构建一个知晓的、能抗源变化的、 实时参数级智             保存最细粒度历史数据的数据层，增强公司的数据收 2023 年四季度            已完成 能测试分析平             集、数据分析智商，并构筑一个集成坐蓐信息、业务 台（二期）             经由、客户良友、数据处理及应用分享的大数据平台，             促进公司数字化转型主见的达成。             通过软件自动检测 Mapping 特地，Mapping 合并，处 芯片测试可靠             理复杂的数据，达到自动实时检测测试机芯片图特地、 性考据平台                                        2023 年四季度   已完成             外不雅检芯片图和测试机芯片图合并、实时自动化处理 开发             复杂经由芯片图的目的。 基 于 93K 及   开发 CPU、GPU、MCU 等测试时刻，尤其是对于高 J750 平台的测   效测试，高袒护率测试等提倡更新的测试方法，举例：                                                   枢纽节点       神情  研发神情                 研发内容实时刻难点情况                                                  （结项时辰）      程度 试决策开发         CPU、GPU、MCU 等。另外，对于异日新时刻如：6G （四期）          通讯、Wi-Fi7、大带宽光通讯，112G 以上的 Serdes 技               术的测试方法开发进行时刻累积。 高     性   能   Chiplet 成心于诽谤设想的复杂度和设想成本，同期也 Chiplet 芯 片   有望诽谤芯片制造的成本。根据 Chiplet 的模块化的特 制品测试决策        点，进行测试方法上的优化，从而达成提高测试遵循， 开发            诽谤测试开发成本的主见。 新兴 5.5G 射 频前端芯片晶               发，餍足 5.5G 高频率射频芯片的枢纽射频参数的知晓       2024 年四季度    进行中 圆测试决策               测试要求，餍足阛阓需求。 开发 FT 小封装体               改善袖珍封装半导体的精密放料偏移问题的援手装 MTBJ 概括效                                        2024 年四季度    进行中               置，增加居品可靠性。 率训诲               自动传输系统提供一种用于将测试机文献通过 FTP 进               行上传，起初要建立 FTP 联结，包括 FTP 配置联系的 跨平台晶圆测        信息。要在中建立一个联结操作文献进行记录，况兼 试数据传输分        需要 FTP 地址、登录用户名和登录密码。然后通过其        2024 年四季度    进行中 析系统           他页面进行捕快读取，根据客户需求上传相应数据文               件；客户能实时有用获取到准确的数据，幸免了特地               的发生，责罚了客户问题。               对车规级 SOC 芯片的晶圆及制品测试决策的开发，测 车 规 级 SOC               试决策的开发需要辩论芯片的电性能、硬件功能、软 芯片晶圆及成               件功能和性能等多个方面。这些测试概况确保芯片在           2024 年四季度    进行中 品测试决策开               多样责任环境和使用场景下都能平日责任，从而保险 发               汽车电子系统的知晓运行。               基于客户车载雷达居品的高低温居品存在风险的，协               助客户制定专用测试决策；低温 probecard 测试决策制               定：评估并指出现存的方卡高低温测试裂缝和风险， 车规测距芯片        并提供方卡转圆卡设想决策，以餍足测试需求；高低 的测试时刻的        温测试密闭性决策制定：针对 cabledocking 为联结方   2024 年四季度    进行中 降本增效开发        式的光敏居品，评估并指出潜在测试风险，并根据               chroma 搭配 opus 的测试平台，针对性的设想联结处密               闭决策，密闭性器用制定完成后，不错有用训诲高低               温功课时机台腔体内密闭性，达到保祥和遮光的作用。               本神情概况改善车规级高精密测试参数测试方法的辅 车规级高精密               助装配，增加居品可靠性，诽谤居品失遵循，提高生 测试参数测试                                          2024 年四季度    进行中               产良率，减少后续制程的重叠加工次数，从而训诲企 方法               业效益。               研发了一种通过对居品施加环境应力，促使荫藏于元               器件里面的多样潜在裂缝趁早流露，达到剔除早期失 制品芯片烘烤        效居品的方法，汽车电子、工业电子、光电模组、CPU、 系统防呆研发        GPU、AI 智能、数据狡计等高端居品，达成 100%的               压接成遵循。预警，达成数据实时展示，MES 撑持数               据自动传递上传，幸免东谈主为差错。 东谈主工智能芯片        达成清洗冗余的参数，获取客户配置的参数信息领会， 可靠性考据平        并按照配置好的信息，检测良率的互异值和设定的比           2024 年四季度    进行中 台（三期）         较，对于 Yield 中良率失效性，长入分析，达成智能化，                                         枢纽节点       神情 研发神情           研发内容实时刻难点情况                                        （结项时辰）      程度          高标准特地数据筛选。          提供一种集成电路老化系统，包括：具备老化高功率          器件的智商；确保提供合适的温度环境给器件，并监          控器件温度；性价比高，提供大容量的老化产能；可          以撑持高 pin 数器件的老化，不同抽屉不错并交运行；          不错运行向量深度高，不需要重新加载；每个老化板 低中高全功率          根据器件所需资源合理配置，每个老化板最高撑持 全封装模式老 化板兼容性架          时钟器件的告诉里面运行；模块化设想生动撑持复杂 构平台          器件；老化软件撑持数据记录以及 log 信息存储；支          持逻辑器件老化；单板插入标的防呆，反向插入插不          进；撑持上电时序道路上电设想保护居品；撑持三色          灯报警，实时警示系数特地，垂危罢手功能，防护意          外；无 EOS、ESD 安全，确保居品安全。          一种通过为数控机床安装机械手系统，取代正本的东谈主          工操作，达成工件的自动抓取、上料、下料、装夹和          加工等工序的全自动化操作。高低料机械手责任站按          用途分有加工中心高低料机器东谈主、焊合机器东谈主、冲压 高功率大尺寸   高低料机器东谈主、锻造锻造高低料机器东谈主，主要由工业 视觉全自动翻   机器东谈主、料仓系统、末端夹持系统、限度系统、安全 盖机械手老化   防护系统等，通过系统集成，不错达成机床、加工单 板高低料开导   元、活水线和柔性加工单元的机加工自动化。高低料          机器东谈主责任站由数控机床、地轨、机器东谈主、专用抓手、          毛坯料仓、翻转援手装配、一套安全护栏和一个制品          料仓组成。进一形势，我司为机床定制 MDC 即机床          采集与监控系统，并连入 MES。          提供一种集成电路卡系统，包括：老化炉板卡建档，          老化炉板卡信息修改，新品入库，厂外维修，厂外维          修复返，维修后，里面清偿，老化炉板卡档案查询，          老化炉板卡追念功能检测，老化炉板卡借出，老化炉 恒温恒湿防尘          板卡清偿；数据处理机制,系统在半导体测试行业坐蓐 防静电智能管          管制系统的模块结构的基础上完成了居品测试管制系       2024 年四季度   进行中 理老化板仓储          统中坐蓐管制系统的需求分析,其中包括测试经由、功 管制（二期）          能结构以及数据经由的分析和态状；完成了居品测试          管制系统数据库的想法设想、逻辑设想和物理设想；          针对居品测试管制系统的性情,提倡并责罚了优化查          询、数据库的并发限度等问题，提高了系统的性能。          一种散播式高可用高负载自动化分片数据存储引擎，          包括：系统禁受散播式架构，数据被分散存储在多个 散播式高可用   节点上，以达成水平扩展和提高性能；具备故障搬动、 高负载自动化   容错机制和自动规复功能，确保系统不时可靠运行； 分片数据存储   将数据折柳为多个片断（shard），每个片断不错颓败处 引擎       理请求，从而平衡负载并训诲并发智商；系统应具备          自动化的数据转移、负载平衡、扩缩容等管制功能，          减少东谈主工打扰，并保证系统辖路性。    上述表格展示了 2020 年以来公司完成的研发神情和当今最新的在研神情，  这些研发神情的陆续实施，为公司在测试决策开发、测试工艺难点拦截、测试 硬件升级改造、测试自动化和大数据分析等方面形成一大都底层中枢时刻奠定 了基础，愈加镇定公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”范围的技 术率先地位。公司一直极端爱重时刻研发，异日仍将赓续保持较高强度的研发 进入，不停地训诲现存中枢时刻的时刻壁垒和率先程度，不停地扩大中枢时刻 的应用范围和应用范围。      通过以上研发神情，公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领 域累积了一大都自主研发的中枢时刻。公司在这两个范围自主研发的中枢时刻 如下： 序号         中枢时刻称号            应用范围    时刻锻练度   率先程度       案                     试       基于 ARM 架构的高性能处理器的测    高端芯片测       试责罚决策                 试                             高可靠性芯       高性能汽车电子芯片测试责罚方                         国内率先       案                             芯片测试       高性能区块链算力芯片晶圆测试        高端芯片测       决策                    试       WIFI6 无线聚集通讯芯片测试责罚    高端芯片测       决策                    试       基于 TCG 架构的先进聚集安全芯片    高端芯片测       晶圆测试责罚决策              试       高速数字通讯芯片的晶圆测试解        高端芯片测       决决策                   试       第 3 代快闪存储器 IP 的晶圆测试   高端芯片测       决策                    试       高速高分辨率电流型数模更始器        高端芯片测       晶圆测试责罚决策              试       决决策                   试       高清图像传感器芯片晶圆测试解        高端芯片测       决决策                   试       现场可编程逻辑门阵列芯片测试        高端芯片测       责罚决策                  试       高性能东谈主工智能芯片测试责罚方        高端芯片测       案                     试                             高可靠性芯       新能源汽车能源管制芯片测试解       决决策                             芯片测试       汽车电子通讯总线芯片测试责罚        高可靠性芯       决策                    片测试、高端 序号           中枢时刻称号                 应用范围    时刻锻练度   率先程度                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高可靠性芯                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      责罚背银、背金晶圆的测试稳压装               高端芯片测      置                             试      晶圆相差晶舟盒防呆自动监测装                高端芯片测      置                             试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      可靠性测试中高性能热传导防压                高可靠性测      痕测试夹具                         试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测      测试参数大数据多维度统计分析      系统                                    试                                    高端芯片测                                    试      Test Time & Index Time 侦测与分   高端芯片测      析系统                           试      一种合理的高频信号时序设想方                高可靠性测      法                             试      一种有用的 SerDes Burn in 合座       高可靠性测      老化决策                          试      一种信号传输遵循训诲和功耗降                高可靠性测      低的接口设想方法                      试   上述 37 项中枢时刻涵盖了测试决策开发、测试工艺难点拦截、测试硬件升 级改造、测试自动化和大数据分析等各个方面，概况责罚“高端芯片测试”和 “高可靠性芯片测试”两个范围的测试决策开发难度高、低温测试结霜、测试 过程中的自动温度限度、高温状态下的测试准确度以及测试自动化和测试数据 分析复杂度高等一系列难点。上述中枢时刻都是一些通用性强的底层中枢时刻， 概况应用于不同的客户和不同的居品，概况餍足本次募投神情实施的各种时刻 要求。   说七说八，公司具备实施本次募投神情的时刻储备。   （二）公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”业务的客户考据及产 品考据情况   公司为客户提供测试劳动的前提是通过客户的及格供应商认证，该认证过 程一般包括两边初步接洽、签署守秘合同、客户来厂参不雅及验厂、公司通过合 格供应商认证等几个要道，不同客户的系数这个词认证周期一般在 30 天至 90 天不等。 自 2016 年景立以来，公司一直防卫客户的开发，截止当今照旧通过认证的客户 数目高出 200 家，分别涵盖芯片设想、制造、封装、IDM 等类型的企业。   本次募投神情是对公司现存主商业务测试产能的推广，并不触及新增测试 业务类型的情形。本次募投神情的新增产能将主要用来劳动公司现存的老客户， 公司在历史上照旧通过了这些客户的考据，具体到“高端芯片测试”和“高可靠 性芯片测试”范围，公司通过的客户考据情况如下：   在高端芯片测试范围的客户考据方面，公司自 2018 年以来开首大肆引进高 端测试机台，将计议要点向高端测试和高端客户歪斜，公司照旧成为中国大陆 高端测试劳动的主要供应商之一，已通过考据并不时开展业务的客户包括客户 A、 紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、瑞芯微 等一大都闻明厂商。   在高可靠性芯片测试范围的客户考据方面，公司较早地大范围引进了国内 相对稀缺的三温测试开导，并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试坐蓐 线。公司在高可靠性测试范围的时刻实力、装备上风得回了大量车规级、工业 级客户的招供，已通过考据并不时开展业务的客户包括地平线、客户 A、合肥智 芯、紫光展锐、中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯 驰科技等一大都闻明厂商。    公司的主商业务为测试劳动，测试的对象为客户送来的待测晶圆和待测芯 片。在通过前文所述的及格供应商认证之后，公司还需要完成待测居品的测试 决策开发和工程考据，即在为客户进行量产测试之前，公司需针对不同居品的 性能要求进行测试决策的设想开发，在决策开发完成后，通过小批量的工程测 试进行前期考据，经客户验收通事后再根据客户要求进行量产测试，已通过验 证的测试决策会形成公司业务系统中单独的料号。测试决策开发智商强是公司 的中枢竞争力之一，截止当今公司通过考据的测试料号已高出 1 万种。    本次募投神情主要用于餍足公司“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 业务的客户的现存居品日益增长的测试需求，公司在当年几年已完成了这些客 户过甚居品的测试决策考据。截止当今，在“高端芯片测试”范围，公司已通 过考据的料号高出 5,000 种，在“高可靠性芯片测试”范围，公司已完成考据 的料号高出 2,000 种，均包括了一大都异日阛阓远景精湛、销量有望大幅增长 的居品。异日几年，这两个范围的关联居品可能存在升级迭代的情况，但这些 升级迭代以规格及参数的更新为主，展望公司现存的中枢时刻概况餍足新的测 试决策开发和工程考据的需求，在时刻上不存在要紧省略情趣。    说七说八，公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”范围具有多 年景效训戒，通过了大量的客户考据及居品考据，为本次募投神情的实施提供 了精湛保险。    （三）拟采购开导的供应知晓性    本次募投神情主要拟采购开导为“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需 的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex Plus、泰瑞达 Ultra Flex、 老化测试开导、三温探针台、三温分选机等，主要供应商为泰瑞达（Teradyne）、 爱德万（Advantest）、鸿劲精密以及 Semics 等行业内闻明巨头，供给形状相对稳 定。答复期内公司照旧与上述供应商建立了耐久知晓的互助关系，拟采购开导的 供应知晓性较高。   本次募投神情所需采购开导主如果测试机、探针台、分选机及老化开导 4 大 类，其中公司所需的测试机、探针台基本依赖入口，然则照旧有个异国产厂商推 出替代居品，当今公司正在进行考据；分选机照旧部分达成国产化，部分高端型 号的采购以入口为主，旧例型号基本以国产为主；老化开导照旧达成国产化，未 来采购基本以国产为主。截止当今，好意思国针对我国集成电路产业的制裁并未波及 到测试范围，集成电路测试开导的入口一直保持顺畅，然则不拆除好意思国制裁方法 进一步升级，从而导致公司开导采购无法平日、实时的供应，因此公司已在本次 刊行的召募说明书中对该事项进行要紧风险领导。如果入口开导无法平日、实时 的供应，公司将积极开发国产替代供应商，以及禁受部分二手开导进行补充，从 而餍足本次神情的建造需求。   说七说八，本次拟采购开导的供应知晓，不存在要紧省略情趣。   （四）结合上述情况，说明公司是否具备关联时刻储备，以及本次募投项 目实施是否存在要紧省略情趣   在中枢时刻储备方面，如前文所述，公司通过 40 多个研发神情和多年的业 务计议累积，在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”范围形成了 37 项核 心时刻，具备实施本次募投神情的时刻基础。   在客户考据及居品考据方面，如前文所述，公司在“高端芯片测试”及“高 可靠性芯片测试”具有多年景效训戒，通过了大量的客户考据及居品考据，为 本次募投神情的实施提供了精湛保险。   在中枢开导供应方面，如前文所述，公司拟采购的开导供应知晓性较好， 即使发生入口开导无法平日、实时供应的额外情况，也存在替代责罚决策。   说七说八，本次募投神情的实施在时刻储备、客户考据、中枢开导供应等 方面不存在要紧省略情趣。    四、结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、卑劣范围阛阓空间、 居品竞争形状及竞争优劣势、产能讹诈率变动情况、在手订单及意向订单等， 说明本次募投神情新增产能消化的合感性。    （一）结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况，产能讹诈率变动 情况，说明本次募投神情新增产能消化的合感性    公司主商业务为提供晶圆测试和芯片制品测试劳动，其产能主要为测试平台 的可测试工时。公司现存产能情况如下：    神情       2024 年 1-6 月     2023 年度            2022 年度        2021 年度 表面产能总工时  （小时） 本体测试总工时  （小时） 产能讹诈率（%）            66.46               63.27         75.27          80.36    对于公司产能讹诈率的变动情况的分析，详见本问询回应“问题 1 对于本次 募投神情”之“一、本次募投神情与公司主商业务之间的区别与连接，并结合公 司发展策略及筹画、前募超募资金投向以及公司产能讹诈率变动情况等，说明实 施本次募投神情的必要性、合感性及紧迫性”的回应。    公司的在建产能为本次募投神情尚未投产的部分。此外，公司异日可能会根 据收入的增长情况盘算南京神情的二期建造，然则关联筹画尚未详情。    本次募投神情齐备达产后，无锡神情展望每年新增表面产能总工时 公司每年新增表面产能总工时 1,469,664.00 小时。 占公司已有产能比重不大且产能投放周期较长，展望新增产能消化不存在讳饰    公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之一。2019 年-2022 年公司商业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年受 行业周期下行的影响，公司商业收入仅增长 0.48%，然则跟着行业的复苏，2024 年一季度公司商业收入同比增长 30.99%，重新回到了快速增长的轨谈。   受益于公司商业收入的快速增长，2021 年度-2023 年度，固然公司产能的年 复合增长率为 77%，保持了高速增长，但公司产能讹诈率永瞭望守在较高水平， 新增产能消化精湛。   本次募投神情齐备达产后，两个神情每年新增产能算计仅为 1,469,664.00 小 时。2024 年 1-6 月，公司年化后表面总工时为 4,828,646.24 小时，本次募投神情 新增产能占 2024 年 1-6 月年化后产能的比重仅约 30%。参照公司以往产能增长 率及新增产能消化情况，本次募投神情展望新增产能占现存产能比重不大，未超 过公司当年三年的年平均增长率，展望新增产能消化不存在讳饰。   此外，本次募投神情建造周期较长且产能分批达产，可用于产能消化的周期 较长。无锡神情开导分四批采购，南京神情开导分三批采购。根据以上假设，本 次募投神情开导展望于 2027 年全部完成进入，为公司预留了实足的时辰进行产 能消化，展望新增产能消化不存在讳饰。   （二）结合卑劣范围阛阓空间，说明本次募投神情新增产能消化的合感性 卑劣范围的阛阓空间   本次募投神情重点投资“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，                                “高端芯 片测试”优先劳动于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封 装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先劳动于车 规级芯片、工业级芯片的测试需求，关联细分范围的阛阓范围如下：  应用范围      芯片类型           大家阛阓范围                  中国阛阓范围                                               展望 2030 年增长至 393 亿好意思                      计 2030 年增长至 2,776.10 亿             SoC                               元，2022-2030 年复合增长率                      好意思元，2022-2030 年复合增长                                               为 15.5%                      率为 8.0%                      展望 2024 年增长至 58 亿好意思 先进架构及                元，2035 年增长至 570 亿好意思            Chiplet                            暂无关联数据 先进封装芯片               元，2024-2035 年复合增长率                      为 23.09%                                               展望 2030 年增长至 140 亿好意思             SiP                               元，2022-2030 年复合增长率                                               为 15.7%   应用范围          芯片类型            大家阛阓范围                   中国阛阓范围                     GPU                            计 2030 年增长至 1,287.40 亿                     CPU                             2022 年：458 亿好意思元                            好意思元，2022-2030 年复合增长                            率为 4.36%   高算力芯片                            计 2032 年增长至 2274.8 亿     2025 年增长至 1,780 亿元，                      AI                            好意思元，2023-2032 年复合增长 2022-2025 年复合增长率                            率为 29.72%                42.9%                    FPGA                   各种汽车 2031 年增长至 1,213.00 亿好意思 2021 年：142 亿好意思元，展望    汽车芯片                     芯片     元，2022-2031 年复合增长率 2026 年增长至 288 亿好意思元                            为 9.6%                   各种工业 计 2029 年增长至 983.7 亿好意思    工业芯片                                             计 2027 年增长至 206.20 亿                     芯片     元，2023-2029 年复合增长率                                                     好意思元                            为 6.9% 数据来源： COHERENT MARKET INSIGHTS、Global Industry Analysts、Omdia、Global Market Insights、PRECEDENCE RESEARCH、Frost&Sullivan、Allied Market Research、 SEMICONDUCTOR INSIGHT、Verified Market Research、Gartner、亿欧智库、QYR（恒州 博智）     如上表所示，本次募投神情对应的细分范围阛阓容量宽阔且增速较快，异日 对应的测试阛阓空间较广。     根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设想营收的 6%-8%， 假设取中值 7%，结合中国半导体行业协会对于我国芯片设想业务的营收数据测 算，2014 年-2023 年我国集成电路测试阛阓范围和增速的情况如下：                                    我国集成电路测试阛阓范围                                             阛阓范围（亿元）                           增速 数据来源：根据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算 速，2021 年和 2022 年，受行业周期下行的影响，增速有所下跌，但仍然高出两 位数。据 Gartner 商量和法国里昂证券预测，异日几年中国大陆集成电路测试的 阛阓每年赓续保持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试劳动阛阓将达到 740 亿元，异日远景宽阔。       说七说八，公司募投神情前游阛阓宽阔，远景精湛，新增产能展望概况较好 地消化。       （三）结合居品竞争形状及竞争优劣势，说明本次募投神情新增产能消化 的合感性       频年来，公司重点发展“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”，本次募 投神情主要投资这两个范围，其竞争形状分析如下：       高端测试需使用高端测试机台，高端测试机台行业内默许为爱德万 V93000、 泰瑞达 Ultra flex 等机型，其价钱较高，交期较长，且被外洋厂商操纵，每年供 给数目有限。由于中国半导体产业起步较晚等历史原因，中国大陆的高端测试机 台的数目相对紧缺，高端测试的竞争形状精湛。       高可靠性测试一般用于工业级居品、车规级居品及高附加值居品。在晶圆测 试方面，高可靠性测试需要用到三温探针台；在芯片制品测试方面则需要三温分 选机。三温探针台及分选机较常温开导的价钱跳跃 50%以上。同期在芯片制品测 试范围，部分要求更严格的居品需要进行老化测试。由于历史及产业形状的原因， 工业级及车规级的芯片耐久被欧洲、日本、好意思国等厂商操纵，典型的厂商包括英 飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆电子等。由于资金壁垒较高且国内关联产业 基础薄弱，国内只好个别封测巨头及台资第三方测试巨头商具备较大范围的高可 靠性测试产能。跟着我国新能源汽车、智能装备、5G 等卑劣应用范围的居品快 速发展，对工业级、车规级芯片的需求呈现爆发式增长，高端测试和高可靠测试 需求随之大量增长，叠加半导体产业链自主可控的大配景，展望异日国内高端测 试和高可靠性测试的阛阓容量宽阔，竞争形状精湛。   说七说八，       “高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能相对紧缺，竞 争形状精湛，为本次募投神情新增产能消化提供了精湛的阛阓保险。   （1）竞争上风   公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年景效训戒。在 “高端芯片测试”范围，公司 2018 年以来开首大肆引进高端测试机台，将计议 要点向高端芯片测试歪斜。在“高可靠性芯片测试范围”，公司较早地大范围引 进了国内相对稀缺的三温测试开导，于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测 试坐蓐线。凭借公司在这两个范围的早期布局和不时研发进入，公司形成了一系 列的中枢时刻储备，产能范围在中国大陆处于率先地位。公司这两个范围的时刻 实力和产能上风得回了如客户 A、紫光展锐、地平线、合肥智芯等大量闻明厂商 招供，强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”范围的互异化竞 争上风。   （2）竞争劣势   集成电路测试行业属于重资产行业，有着较高的老本进入壁垒。公司成随即 间晚，与国内封装厂及台资巨头比较老本实力较弱。近两年，公司固然通过 IPO 召募资金填补了部分资金缺口，但仍不可齐备餍足公司扩产的资金需求，需要借 助股权融资和债权融资，才智餍足公司产能推广的投资需求。     说七说八，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的竞争优 势凸起，为本次募投神情新增产能消化提供了保险。     （四）结合在手订单及意向订单，说明本次募投神情新增产能消化的合理 性     在订单储备方面，由于集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客 户与公司强项测试劳动的框架合同，该框架合同未明确具体的劳动数目和金额， 客户根据本身的排产安排每月分批次向公司发送具体的测试劳动订单。公司在手 订单仅反应公司最近一两周或者最近批次的坐蓐情况，无法用于论证本次募投项 目新增产能消化的合感性，然则不错从历史订单增速和新增产能范围、异日潜在 阛阓空间和市占率、客户储备等方面很好地说明本次募投神情新增产能消化具 有合感性。     在历史订单增速和新增产能范围方面，由于公司的订单践诺周期较短，各 年度得回的历史订单肖似于各年度的商业收入，而 2019 年-2024 年上半年公司 商业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%、48.64%、0.48%和 30.99%， 侧面说明历史订单增速较高。从历史趋势来看，公司订单增速异日有望赓续保 持，从而成心于新增产能的快速消化。在新增产能范围方面，本次 2 个募投项 目新增产能为 146.97 万小时，比较公司 2023 年 433.95 万小时的总产能的增幅 为 33.87%，即本次募投神情新增产能增幅不大，只须公司的商业收入赓续保持 与当年几年相近的较高增速，本次募投神情的新增产能就概况很快完成消化。     异日潜在阛阓空间和市占率方面，公司募投神情的异日阛阓空间巨大。我 国集成电路测试行业阛阓空间宽阔且增长迅速。2012 年至 2023 年，我国集成电 路测试劳动行业阛阓容量从 44 亿元增长至 383 亿元，而公司 2023 年的商业收 入为 7.37 亿元，对应的市占率为 1.92%，公司的市占率还比较低，异日发展空 间巨大。据 Gartner 商量和法国里昂证券预测，异日集成电路测试行业仍将保 持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试劳动阛阓将达到 740 亿元。公司本 次 2 个募投神情展望全部满产的年份均在 2027 年以后，神情全部满产后展望合 计每年给公司带来 6.45 亿元收入，而届时国内测试阛阓容量则已高出 700 亿元 水平，即本次募投神情的商业收入不到行业阛阓范围的 1%。因此，公司扩产规 模占合座阛阓范围的比例较小，产能筹画合理，新增产能消化具有合感性。   在客户储备方面，公司的时刻实力、劳动品性、产能范围得回了行业的高度 招供，累积了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、 安路科技、瑞芯微、地平线、合肥智芯、兆易立异、客户 B、国芯科技、杰发科 技、禾赛科技、芯驰科技等“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”范围的知 名客户，为本次募投神情新增产能消化提供了精湛的客户储备。   综上，尽管公司在手订单仅反应公司最近一两周或者最近批次的坐蓐情况， 无法用于论证本次募投神情新增产能消化的合感性，然则从历史订单增速和新增 产能范围、异日潜在阛阓空间和市占率、客户储备等方面来看，本次募投神情新 增产能消化具有合感性。   五、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构践诺了如下核查标准： 次召募资金使用情况鉴证答复等良友，并对刊行东谈主管制层进行访谈，了解前募超 募资金投向，上次超募资金的具体筹画、资金筹集及来源，了解本次募投神情与 公司主商业务及上次募投神情的区别与连接，实施本次募投神情与公司已公开披 露信息是否存在冲突； 业辩论答复等，并对刊行东谈主管制层进行访谈，了解公司发展策略，刊行东谈主本次募 投神情与上次超募资金进入神情相通的具体辩论，本次募投神情的必要性、合理 性及紧迫性； 告期内公司产能讹诈率变动情况，刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况， 分析本次募投神情产能范围的合感性； 试”神情研发的程度安排、枢纽节点、时刻难点、客户考据情况、拟采购开导的 供应知晓性等，了解公司的关联时刻储备； 范围阛阓空间、居品竞争形状及竞争优劣势，分析新增产能消化的合感性。    （二）核查论断    经核查，保荐机构合计： 国内“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能缺口、本次募投神情的建造 程度和周期来看，本次募投神情的实施具有必要性、合感性及紧迫性； 神情投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”范围，本次募投神情与前 次超募资金进入神情相通，主要系神情进入总和较大，仅靠超募资金无法餍足项 目的投资需求，本次募投神情拟进入资金与超募资金进入可明确区分，不存在重 复性投资，实施本次募投神情与公司已公开败露信息不存在冲突； 备供应知晓，本次募投神情实施不存在要紧省略情趣； 竞争形状、竞争优劣势、产能讹诈率变动情况等来看，本次募投神情新增产能的 消化具有合感性。    问题 2 对于融资范围和效益测算    根据呈报材料，1）刊行东谈主本次拟召募资金 117,500.00 万元，其中 70,000.00 万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地神情，20,000.00 万元投向伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地神情，27,500.00 万元用于偿还银行贷款及补充 流动资金；2）2021 年至 2024 年 3 月，刊行东谈主货币资金余额分别为 14,969.79 万 元、64,798.05 万元、25,195.48 万元和 10,894.83 万元。    请刊行东谈主说明：          （1）本次募投神情各项投资组成的测算依据和测算过程，用 于晶圆与芯片制品测试的具体开导情况，本次补充流动资金范围是否相宜关联 监管要求；     （2）结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次 募投神情已进入资金程度，说明本募关联资金是否概况与前募超募资金明确区 分，是否存在置换本次刊行董事会前已进入资金的情形；                         （3）结合现存货币资金 用途及资产欠债率等，说明公司资金缺口测算情况，本次融资范围的合感性；                                  （ 4） 量化分析本次募投神情展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可比公司、 公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公司异日业 绩的影响。         请保荐机构和呈报管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条联系规则的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第五条、            《监管法则适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条的内容，对 上述事项进行核查并发标明确意见。         【回应】         一、本次募投神情各项投资组成的测算依据和测算过程，用于晶圆与芯片 制品测试的具体开导情况，本次补充流动资金范围是否相宜关联监管要求         （一）本次募投神情各项投资组成的测算依据和测算过程         本次募投神情总体投资情况列示如下：                                                          单元：万元 序号               称号                   投资总和      本次召募资金拟进入金额             伟测集成电路芯片晶圆级及               制品测试基地神情                算计                     216,240             117,500         各神情的具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算过程列示如 下：         无锡神情的投资总和为 98,740 万元。具体情况如下表所示：                                                          单元：万元  序号                   神情                          投资金额     一               建造投资                                 97,740.00  序号                   神情                      投资金额  二               铺底流动资金                                1,000.00                  算计                                  98,740.00       （1）地皮及基础设施建造用度       地皮及基础设施建造包括关联地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程等， 具体金额根据展望神情建造工程量及神情的工程造价水平猜测。根据公司强项的 地皮出让合同，本次地皮出让金为 1,933.55 万元；根据公司进行的前期实地调研 情况，预估本次厂房土建金额为 11,500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，装 修用度 13,953.37 万元，算计本次建筑工程费约为 27,888.92 万元。       （2）工程建造过甚他用度       工程建造过甚他用度主要包括本神情实施过程中产生的设想评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史建造神情的用度情况进行估算，并结 合本神情本体情况详情，展望为 1,250.00 万元。       （3）开导购置费       本神情开导测算主要参考公司历史开导采购价钱，展望开导购置费 67,038.00 万元，具体开导购置费情况如下：         开导类型                数目（台）             金额（万元）          测试机                            100          52,294.00          探针台                            55             5,340.00          分选机                            45             4,800.00         其他开导                            20             4,604.00          算计                             220          67,038.00       （4）权略费       权略费是针对在神情实施过程中可能发生的难以料念念的支拨而预先预留的 用度。根据神情的本体情况，预估本神情权略费为 1,563.08 万元，占工程建造及 开导购置用度的 1.60%。       （5）铺底流动资金   展望本神情进入铺底流动资金 1,000 万元，占神情总投资的比重约为 1%。   南京神情的投资总和为 90,000 万元。具体情况如下表所示：                                             单元：万元  序号                   神情                   投资金额   一    建造投资                                  89,000.00   二    铺底流动资金                                    1,000.00                  算计                          90,000.00   （1）地皮及基础设施建造用度   本神情建筑内容包括本神情专用的地皮使用权的出让金、土建工程、土方工 程、桩基工程及装修用度等，具体金额根据展望神情建造工程量及神情的工程造 价水平猜测。根据公司强项的地皮出让合同，本次地皮出让金为 1,098.54 万元， 根据公司强项的关联建造合同及本体采购情况，展望本次厂房土建金额为 修用度 13,858.52 万元，算计本次地皮及基础设施建造用度约为 26,767.31 万元。   （2）工程建造过甚他用度   工程建造过甚他用度主要包括在本神情实施过程中产生的设想评审费和市 政设施基础配套费等用度，主要依据公司历史建造神情的用度情况进行估算，并 结合本神情本体情况详情，展望为 1,383.07 万元。   （3）开导购置费   本神情开导测算主要参考公司历史开导采购价钱，展望开导购置费 60,305.38 万元，具体开导购置费情况如下：       开导类型             数目（台）            金额（万元）       测试机                          90        49,811.00       探针台                          45            4,140.00        开导类型          数目（台）                  金额（万元）        分选机                       45                  3,100.00        其他开导                      10                  3,254.38         算计                       190              60,305.38   （4）权略费   权略费是针对在神情实施过程中可能发生的难以料念念的支拨而预先预留的 用度。根据神情的本体情况，本神情基本权略费为 544.24 万元，占工程建造及 开导购置用度的 0.61%。   （5）铺底流动资金   展望本神情进入铺底流动资金 1,000 万元，占神情总投资的比重约为 1%。   （二）用于晶圆与芯片制品测试的具体开导情况   本次募投神情主要采购的测试开导为测试机、探针台、分选机及老化炉等。 其中，探针台用于晶圆测试，分选机及老化炉用于芯片制品测试，测试机既可用 于晶圆测试，也可用于芯片制品测试，但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。 本次用于晶圆与芯片制品测试的具体开导情况如下：                                                  单元：台数                                        数目（台）   类型          开导类型                              无锡神情              南京神情               探针台                      55                 45  晶圆测试               测试机                      55                 45               老化炉                      20                 10 芯片制品测试        分选机                      45                 45               测试机                      45                 45   （三）本次补充流动资金范围是否相宜关联监管要求   本次刊行可更始公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27,500 万元。除此除外，本次募投神情“伟测半导体无锡集成电路测试基地神情”及“伟 测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神情”中包含 3,000 万元权略费及铺底流 动资金，属于非白叟道支拨。上述金额算计占召募资金总和的比例为 25.96%， 未高出 30%，相宜《证券期货法律适宅心见第 18 号》                            《上市公司证券刊行注册管 理办法》等法律、法则和表恣意文献的关联规则。      二、结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对本次募投 神情已进入资金程度，说明本募关联资金是否概况与前募超募资金明确区分， 是否存在置换本次刊行董事会前已进入资金的情形      （一）本次募投神情已进入资金程度      截止 2024 年 3 月末，本次无锡神情召募资金已进入资金程度如下：                                                单元：万元 序号       神情       投资金额          已进入金额         已投资程度 一    建造投资           97,740.00     28,137.10      28.79%       地皮及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金          1,000.00             -           -         算计          98,740.00     28,137.10      28.50%      截止 2024 年 3 月末，本次南京神情召募资金已进入资金程度如下：                                                单元：万元 序号       神情       投资金额          已进入金额         已投资程度 一    建造投资           89,000.00     68,095.06      76.51%       地皮及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金          1,000.00       345.69       34.57%         算计          90,000.00     68,440.74      76.05%      公司本次募投神情已进入资金来源主要为超募资金及部分自有或自筹资金。 截止 2024 年 3 月末，两个神情的超募资金已基本进入完了。      （二）本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异及对比      本次无锡神情召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                      单元：万元                                                   本次召募资金拟 序号       神情       投资金额            超募资金拟投金额                                                     投金额 一    建造投资          97,740.00          25,205.37      69,000.00       地皮及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金         1,000.00                  -       1,000.00         算计         98,740.00          25,205.37      70,000.00 注：超募资金拟进入金额包含了本次拟使用的超募资金截止 2023 年 10 月 20 日之后至转出 日之间产生的孳息金额，下同      本次南京神情召募资金与上次超募资金的具体资金投向互异如下：                                                      单元：万元                                                   本次召募资金拟 序号       神情       投资金额            超募资金拟投金额                                                     投金额 一    建造投资          89,000.00          38,227.65      19,400.00       地皮及基础设施建造          用度 二    铺底流动资金         1,000.00            239.37         600.00         算计         90,000.00          38,467.02      20,000.00      本次募投神情无锡神情与南京神情的总投资额为 18.87 亿元，神情总投资额 较大，扣除筹画使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元，仍存在高出 12 亿元的资金缺口。 截止 2024 年 3 月末，两个神情的超募资金已基本进入完了。由于无锡神情及南 京神情尚存在较大资金缺口，公司拟将本次召募资金中 9 亿元进入两个神情，本 次召募资金为餍足两个神情扣除超募资金之后的投资需求。      （三）本募关联资金是否概况与前募超募资金明确区分，是否存在置换本 次刊行董事会前已进入资金的情形      根据前文所述，本次召募资金与上次超募资金在投资神情中的具体用途不同， 况兼上次超募资金已基本进入完了。本次召募资金用于扣除照旧进入的上次超募 资金之后的资金缺口，与上次超募资金进入在进入时辰和投资用途上概况明确区 分。   此外，公司已建立了召募资金专项存储轨制，上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户，通过不同的召募资金专户概况明确监控和区分资金 的本体用途。   说七说八，本募关联资金概况与前募超募资金明确区分。   本次无锡神情与南京神情召募资金进入金额为 90,000 万元，均用于本次发 行董事会后的募投神情进入，不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前进入的 情形。      三、结合现存货币资金用途及资产欠债率等，说明公司资金缺口测算情况， 本次融资范围的合感性      （一）现存货币资金用途   截止 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及来去性金融资产余额为 23,901.93 万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用筹画， 只可用于上次召募资金投资神情。扣除上述已有既定使用筹画的资金后，公司可 摆脱把持的货币资金为 23,802.86 万元。具体情况如下：                                            单元：万元            神情                      狡计公式    金额      货币资金及来去性金融资产余额                 ①       23,901.93 其中：IPO 召募专项资金及受限货币资金                ②           99.07          可摆脱把持资金                   ③=①-②    23,802.86   截止 2024 年 3 月 31 日，公司近期主要资金使用筹画如下：                                            单元：万元                    神情                      金额 最低货币资金保有量                                   12,920.19 偿还银行贷款                                      26,777.58                    算计                       39,697.77    最低货币资金保有量为企业为看守其日常运营所需要的最低货币资金，根据 最低货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率狡计。根据公司 2023 年 全年财务数据，充分辩论公司日常计议付现成本、用度等，并辩论公司现款盘活 遵循等身分，公司在现交运营范围下日常计议需要保有的货币资金约为 12,920.19 万元，具体测算过程如下：                                             单元：万元                 财务方针              狡计公式      金额 最低货币资金保有量①                         ①=②/③    12,920.19 货币资金盘活率（次）③                       ③=360/⑦         3.31 现款盘活期（天）⑦                         ⑦=⑧+⑨-⑩     108.76 存货盘活期（天）⑧                           ⑧             3.95 计议性应收款项盘活期（天）⑨                      ⑨         135.30 计议性应酬款项盘活期（天）⑩                      ⑩            30.49 注 1：上述方针均根据公司经审计的 2023 年数据进行狡计； 注 2：期间用度包括管制用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定资产折旧、使用权资产摊销、无形资产摊销、耐久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（商业成本÷存货平均余额）； 注 5：计议性应收款项盘活期=360*（平均计议性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/商业收入； 注 6：计议性应酬款项盘活期=360*（平均计议性应酬账款账面余额+平均应酬单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/商业成本。    截止 2024 年 3 月 31 日，公司短期借款的账面余额为 10,210.54 万元，一年 内到期的非流动欠债余额为 16,567.04 万元，短期内待偿还的借款金额算计为    综上，截止 2024 年 3 月末，公司可摆脱把持货币资金余额为 23,802.86 万元， 公司近期主要资金需求已达到 39,697.77 万元，存在 15,894.91 万元的资金缺口。 因此，本次召募资金补充流动资金范围具有合感性。   （二）公司资产欠债率 并）分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 34.22%。公司主商业务为测试劳动，不 提供具体居品。集成电路测试劳动行业属于重资产行业，因此公司资产中难以 快速变现的厂房和机器开导等非流动资产占比较高。截止 2024 年 6 月末，公司 非流动资产占总资产比例 80.22%，而流动资产占总资产的比例仅为 19.78%，占 比较低。公司非流动资产主如果厂房和机器开导公司资产中存货、货币资金和 应收账款等可快速变现的资产较少，因此与传统制造业企业比较，在相通的资 产欠债率情况下，公司偿债智商更弱。本次募投神情的投资金额较大，若全部 通过公司的摆脱资金或银行借款等实施，将会导致公司资产欠债率急剧高涨到 不对理水平，对公司的坐蓐计议产生不利影响。   （三）公司资金缺口测算情况，本次融资范围的合感性   概括辩论公司的现存货币资金余额、公司资产欠债率等情况，公司当今的资 金缺口为 130,317.80 万元，具体测算过程如下：                                              单元：万元             神情                     狡计公式      金额 货币资金及来去性金融资产余额                      ①          23,901.93 其中：历次募投神情存放的专项资金                                     ②              99.07 、单据保证金等受限资金 可摆脱把持资金                            ③=①-②       23,802.86 异日三年展望本身计议利润累积                      ④          45,320.17 最低现款保有量                             ⑤          12,920.19 投资神情资金需求                            ⑥         121,066.84 异日三年新增营运资金需求                        ⑦          22,243.06 异日三年展望现款分成所需资金                      ⑧          16,433.16 偿还银行贷款                              ⑨          26,777.58                                  ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧ 总体资金需求算计                                      199,440.83                                     +⑨           总体资金缺口                  ?=⑩-④-③     130,317.80   公司可摆脱把持资金、异日三年展望本身计议利润累积、总体资金需求各项 目的测算过程如下：   截止 2024 年 3 月 31 日，公司货币资金及来去性金融资产余额为 23,901.93 万元，其中召募资金余额 99.07 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用筹画， 只可用于上次召募资金投资神情。扣除上述已有既定使用筹画的资金后，公司可 摆脱把持的货币资金为 23,802.86 万元。   复合增长率收用最近三年进行狡计。2020 年至 2023 年，公司商业收入复合 增长率为 22.21%。结合公司答复期内功绩增长情况以及卑劣阛阓异日发展趋势 的判断，假设公司 2024 年至 2026 年商业收入增速按 22.21%复合增长率赓续增 长，同期假设净利润增速与公司展望商业收入增速相通，为 22.21%。   最低现款保有量为企业为看守其日常运营所需要的最低货币资金，根据最低 货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率狡计。根据公司 2023 年全年 财务数据，充分辩论公司日常计议付现成本、用度等，并辩论公司现款盘活遵循 等身分，公司在现交运营范围下日常计议需要保有的货币资金约为 12,920.19 万 元，具体测算过程如下：                                           单元：万元            财务方针                 狡计公式      金额 最低现款保有量①                        ①=②÷③      12,920.19 货币资金盘活率（次）③                     ③=360÷⑦          3.31 现款盘活期（天）⑦                       ⑦=⑧+⑨-⑩        108.76 存货盘活期（天）⑧                         ⑧              3.95 计议性应收款项盘活期（天）⑨                    ⑨            135.30 计议性应酬款项盘活期（天）⑩                    ⑩             30.49 注 1：上述方针均根据公司经审计的 2023 年数据进行狡计； 注 2：期间用度包括管制用度、研发用度、销售用度以及财务用度； 注 3：非付现成本总和包含当期固定资产折旧、使用权资产摊销、无形资产摊销、耐久待摊 用度摊销及股份支付用度等； 注 4：存货盘活期=360÷（商业成本÷存货平均余额）                           ； 注 5：计议性应收款项盘活期=360*（平均计议性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额）/商业收入； 注 6：计议性应酬款项盘活期=360*（平均计议性应酬账款账面余额+平均应酬单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额）/商业成本。      包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地神情”及“伟测集成电路芯片 晶圆级及制品测试基地神情”两个募投神情在内，公司异日筹画的投资神情所需 资金为 121,066.84 万元。      公司异日三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年商业收入的基 础上展望异日商业收入，再按照销售百分比法测算异日收入增长导致的关联计议 性流动资产及计议性流动欠债的变化，进而测算公司异日三年业务增长新增营运 资金需求。      假设公司 2024 年至 2026 年商业收入复合增长率为 22.21%，则异日三年公 司展望商业收入情况具体如下：                                                                     单元：万元      神情 商业收入          73,652.48   100.00%         90,010.69    110,002.06    134,433.50 应收单据             201.28    0.27%            245.99         300.62        367.39 应收账款          30,834.29    41.86%         37,682.58     46,051.88     56,280.00 应收款项融资           914.96    1.24%           1,118.17      1,366.51      1,670.01 预支款项              96.65    0.13%            118.12         144.35        176.41 存货               469.26    0.64%            573.48         700.85        856.51 计议性流动资 产算计① 应酬单据           3,200.00    4.34%           3,910.72      4,779.29      5,840.77 应酬账款 （计议性） 计议性流动负 债算计② 流动资金占用 额③=①-②           流动资金需求                           5,986.35      7,315.92      8,940.79    神情    异日三年展望现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础，假设每年现 金分成金额按照公司净利润的增速增长，则异日三年展望现款分成所需资金为    综上，概括辩论公司当今可摆脱把持资金、总体资金需求、异日三年本身经 营累积可进入本身营运金额、偿还银行贷款及异日三年分成所需资金等，公司总 体资金缺口为 130,317.80 万元，高出本次召募资金总和 117,500.00 万元，因此本 次召募资金范围具有合感性。    四、量化分析本次募投神情展望效益测算依据、测算过程，结合同业业可 比公司、公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、合感性，折旧摊销对公 司异日功绩的影响    （一）量化分析本次募投神情展望效益测算依据、测算过程    假设宏不雅经济环境和半导体行业阛阓情况及公司计议情况不会发生要紧不 利变化，本次募投神情的主要假设条目如下：    ①本神情的狡计期为 10 年；    ②公司开导分四批采购，每年采购总开导数目的四分之一。第一批采购的测 试开导于 T+2 年开首投产，第二批采购的测试开导于 T+3 年开首投产，第三批 采购的测试开导于 T+4 年开首投产，第四批采购的测试开导于 T+5 年开首投产。 辩论开导渐渐开释产能及开导可能出现的维修调整等情况，每批开导第一年的年 销售产能以该批开导满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批开导满产产能 的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批开导满产产能的 90%进行估算。    （1）商业收入展望    商业收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即商业收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能讹诈率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能讹诈率测算中，本神情开导分三批采购，辩论到产 能爬坡身分，假设每批开导采购第一年的产能讹诈率为 20%，第二年的产能讹诈 率为 70%，第三年及以后年度的产能讹诈率为 90%。   经过三年产能爬坡，本神情齐备达产后的产能讹诈率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：①参考了公司的历史发达。本神情约 90%的收入来骄贵端测试， 公司已有的高端测试开导进入知晓运营期后的产能讹诈率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投神情齐备达产后的产能利 用率也设定为 90%。   无锡神情建成后，知晓运营期的具体收入情况如下：  居品类型       销售收入（万元）            测试工时（小时）             测试单价（元/小时） 高端测试平台           29,323.30              454,896.00             644.62 中端测试平台            3,919.10              384,912.00             101.82   算计             33,242.40              839,808.00             395.83   （2）总成本用度测算   本次募投神情的总成本用度包括商业成本、销售用度、管制用度、研发用度 等。参考刊行东谈主历史水平并结合神情公司本体计议情况给予详情。   其中，商业成本包括开导折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含坐蓐厂房与机器开导折旧及地皮使用权摊销。 本建造神情使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；坐蓐开导按 让合同中的使用年限一致。   ②径直东谈主工：按照公司本体情况展望坐蓐制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：        神情       2023 年       2022 年     2021 年       三年平均     募投神情 制造用度占主商业务收 入比重 能源用度占主商业务收        7.61%         8.12%      7.00%      7.58%    7.58%        神情           2023 年       2022 年       2021 年        三年平均        募投神情 入比重   ④销售用度、管制用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司本体经 营情况进行测算，具体依据如下：        神情           2023 年       2022 年       2021 年        三年平均        募投神情 销售用度占主商业务收 入比重 管制用度占主商业务收 入比重 研发用度占主商业务收 入比重   总成本用度具体组成如下：                                                                         单元：万元   神情          T+1             T+2            T+3             T+4         T+5 坐蓐成本            38.71         3,095.50       7,464.28       11,113.41   14,796.35 其中：开导折旧及    摊销  东谈主工用度                -         834.30        1,718.66        2,655.33    3,646.65  制造用度                -         139.92         629.64         1,259.28    1,888.91  能源用度                -          85.79         386.04          772.07     1,158.11 销售用度                 -          50.90         229.05          458.10      687.15 管制用度                 -         105.57         475.07          950.14     1,425.20 研发用度                 -         215.92         971.64         1,943.28    2,914.92 总成本用度           38.71         3,467.89       9,140.04       14,464.93   19,823.62   神情          T+6             T+7            T+8             T+9         T+10 坐蓐成本         15,620.49       16,034.11      16,150.17       16,269.72   16,392.85 其中：开导折旧及    摊销  东谈主工用度         3,756.05        3,868.73       3,984.79        4,104.34    4,227.47  制造用度         2,331.99        2,518.55       2,518.55        2,518.55    2,518.55  能源用度         1,429.77        1,544.15       1,544.15        1,544.15    1,544.15 销售用度           848.33          916.20         916.20          916.20      916.20 管制用度          1,759.51        1,900.27       1,900.27        1,900.27    1,900.27 研发用度          3,598.67        3,886.57       3,886.57        3,886.57    3,886.57 总成本用度        21,827.00       22,737.15      22,853.21       22,972.76   23,095.89   （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建造费和素质附加（含方位素质附加）分别 为 7%和 5%。      （4）所得税测算      按照企业所得税率为 15%。      （5）神情效益总体情况      根据决策测算，本神情具有较强的盈利智商。本神情齐备达产后年平均销售 收入 33,242.40 万元，神情财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。 神情具体效益情况如下：                                                                 单元：万元 序号     神情     T+1         T+2            T+3        T+4          T+5 序号     神情     T+6         T+7            T+8        T+9          T+10      假设宏不雅经济环境和半导体行业阛阓情况及公司计议情况不会发生要紧不 利变化，本次募投神情的主要假设条目如下：      ①本神情的狡计期为 10 年；      ②公司开导分三批采购，每年采购总开导数目的三分之一。第一批采购的测 试开导于 T+1 年开首投产，第二批采购的测试开导于 T+2 年开首投产，第三批 采购的测试开导于 T+3 年开首投产。辩论开导渐渐开释产能及开导可能出现的 维修调整等情况，每批开导第一年的年销售产能以该批开导满产产能的 20%，第 二年的年销售产能以该批开导满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该 批开导满产产能的 90%进行估算。   （1）商业收入展望   商业收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算，即商业收入=测试单 价×测试工时。其中，测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估，测试工时=表面产能总工时*产能讹诈率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能讹诈率测算中，本神情开导分三批采购，辩论到产 能爬坡身分，假设每批开导采购第一年的产能讹诈率为 20%，第二年的产能讹诈 率为 70%，第三年及以后年度的产能讹诈率为 90%。   经过三年产能爬坡，本神情齐备达产后的产能讹诈率设定为 90%，其依据主 要来自两方面：①参考了公司的历史发达。本神情约 90%的收入来骄贵端测试， 公司已有的高端测试开导进入知晓运营期后的产能讹诈率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投神情齐备达产后的产能利 用率也设定为 90%。   南京神情建成后，知晓运营期的具体收入情况如下：  居品类型     销售收入（万元）            测试工时（小时）             测试单价（元/小时） 高端测试平台         29,295.30              475,891.20          615.59 中端测试平台          1,987.55              153,964.80          129.09   算计           31,282.85              629,856.00          496.67   （2）总成本用度测算   本次募投神情的总成本用度包括商业成本、销售用度、管制用度、研发用度、 财务用度等。参考刊行东谈主历史水平并结合神情公司本体计议情况给予详情。   其中，商业成本包括开导折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含坐蓐厂房与机器开导折旧及地皮使用权摊销。 本建造神情使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；坐蓐开导按 让合同中的使用年限一致。   ②径直东谈主工：按照公司本体情况展望坐蓐制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度：依据公司的历史水平进行测算，具体依据如下：        神情           2023 年        2022 年        2021 年        三年平均         募投神情 制造用度占主商业务收 入比重 能源用度占主商业务收 入比重   ④销售用度、管制用度、研发用度：根据公司的历史水平并结合公司本体经 营情况进行测算，具体依据如下：        神情           2023 年        2022 年        2021 年        三年平均         募投神情 销售用度占主商业务收 入比重 管制用度占主商业务收 入比重 研发用度占主商业务收 入比重   总成本用度具体组成如下：                                                                            单元：万元   神情          T+1              T+2             T+3             T+4          T+5 坐蓐成本          3,855.09         8,537.97       12,832.99       13,910.12    14,281.84 其中：开导折旧及    摊销  东谈主工用度          900.00          1,854.00        2,864.43        2,950.36     3,038.87  制造用度          175.56           790.03         1,580.06        2,194.53     2,370.09  能源用度          107.64           484.37          968.75         1,345.49     1,453.12 销售用度            63.87           287.40          574.79          798.32       862.19 管制用度           132.46           596.09         1,192.17        1,655.79     1,788.26 研发用度           270.92          1,219.15        2,438.31        3,386.54     3,657.46 总成本用度         4,322.34       10,640.61        17,038.26       19,750.77    20,589.75   神情                T+6              T+7             T+8             T+9       T+10 坐蓐成本         14,373.00       14,466.90        14,563.62       14,663.24    14,765.85 其中：开导折旧及    摊销  东谈主工用度         3,130.04         3,223.94        3,320.66        3,420.28     3,522.89  制造用度         2,370.09         2,370.09        2,370.09        2,370.09     2,370.09  能源用度         1,453.12         1,453.12        1,453.12        1,453.12     1,453.12 销售用度           862.19           862.19          862.19          862.19       862.19 管制用度          1,788.26         1,788.26        1,788.26        1,788.26     1,788.26 研发用度          3,657.46         3,657.46        3,657.46        3,657.46     3,657.46 总成本用度          20,680.91    20,774.81      20,871.53     20,971.15     21,073.76      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建造费和素质附加（含方位素质附加）分别 为 7%和 5%。      （4）所得税测算      企业所得税率为 15%。      （5）神情效益总体情况      根据决策测算，本神情具有较强的盈利智商。本神情齐备达产后年平均销售 收入 31,282.85 万元，神情财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。 神情具体效益情况如下：                                                                      单元：万元 序号     神情       T+1          T+2            T+3          T+4            T+5 序号     神情       T+6          T+7            T+8          T+9           T+10      （二）结合同业业可比公司、公司历史效益情况，说明效益测算的严慎性、 合感性      本次募投效益测算预测期内的齐备达产后毛利率和净利率情况如下：  募投神情称号            南京神情                    无锡神情            利扬芯片募投神情 预测达产毛利率                    54.35%               51.77%                   63.58% 预测达产净利率                    28.70%               26.50%                   29.84%      公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下：         盈利方针                   2023 年度            2022 年度            2021 年度         盈利方针          2023 年度        2022 年度      2021 年度 毛利率                         38.96%       48.57%        50.46% 其中：高端测试机型毛利率                48.14%       59.46%        59.53% 扣非净利率                       12.31%       27.49%        25.87% 扣非净利率（扣除股份支付）               21.18%       27.49%        25.87%    本次 2 个募投神情的收入基本来自“高端芯片测试”，其收入占比接近 90%， 本次测算 2 个募投神情的毛利率并未高于公司高端测试业务当年三年的平均水 平 55.71%，也未高于同业业可比公司利扬芯片募投神情的毛利率水平 63.58%， 两个神情的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投神情水平接近，因此是严慎和 合理的。    本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投神情、可比公司对比情况如 下：                神情称号                            里面收益率 公司 IPO 神情                                              19.30% 利扬芯片 2023 年可转债神情                                       18.94% 利扬芯片 IPO 神情                                            22.41% 公司本次募投神情-南京神情                                          17.33% 公司本次募投神情-无锡神情                                          16.43%    如上表所示，本次无锡神情及南京神情的里面收益率分别为 16.43%和    说七说八，本次募投效益测算是严慎和合理的。      （三）折旧摊销对公司异日功绩的影响    本次募投神情齐备达产后，关联折旧、摊销等用度对财务现象和经商功绩的 影响情况如下：                                                   单元：万元                神情                    无锡神情         南京神情 每年新增折旧摊销总和                             8,102.68        7,419.75 每年新增商业收入                              33,242.40     31,282.85 折旧摊销占展望商业收入比重                           24.34%         23.72%    本次无锡神情与南京神情齐备达产后，展望每年新增折旧摊销占本次募投项 目新增商业收入的比重分别 24.34%和 23.72%。本次募投神情加码“高端芯片测 试”和“高可靠性芯片测试”的产能建造。“高端芯片测试”优先劳动于高算力 芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP） 的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先劳动于车规级芯片、工业级芯片的测试 需求。上述芯片主要应用于各种旗舰级末端居品、东谈主工智能、云狡计、物联网、 容量大、增速高的性情，为神情的实施提供了阛阓保险。公司募投项当今景精湛， 新增产能展望概况较好地消化，有望进一步训诲公司的不时盈利智商。   五、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构、管帐师履行了如下核查标准： 充流动资金的具体用途，本次非白叟道支拨占比，置换董事会前进入情况，公司 白叟道支拨筹画等；效益预测中销售价钱、成本用度等枢纽方针的具体预测过程 及依据，与刊行东谈主现存水平及同业业上市公司的对比情况等； 成、经济效益以及关联测算假设和测算过程情况等； 次募投神情、上次募投神情及同业业上市公司关联神情投资明细及测算过程，经 济效益及测算过程等。   （二）核查论断   经核查，对于前述（1）-（4）项问题，保荐机构、管帐师合计： 资金范围相宜关联监管要求； 会前已进入资金的情形； 资范围未高出公司总体资金缺口，融资范围具有合感性； 增商业收入的比重不高，对公司异日经商功绩不会产生要紧不利影响。   对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条，保荐机构、管帐师经核查 后合计： 未高出召募资金总和的百分之三十； 为补充流动资金； 务关联的神情建造和偿还银行贷款及补充流动资金，不触及收购资产，不适用相 关核查要求； 非白叟道支拨为权略费、铺底流动资金，偿还银行贷款及补充流动资金占召募资 金总和的比例未高出 30%，与刊行东谈主本体计议情况相匹配，未高出刊行东谈主本体需 要量，其范围具备合感性，并已在召募说明书中给予败露。   对于《监管法则适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条，保荐机构、管帐师经 核查后合计： 次募投神情效益预测的假设条目、狡计基础及狡计过程，本次募投神情可研答复 出具日为 2024 年 4 月，于今未高出一年，展望效益的狡计基础未发生要紧变化； 已在召募说明书中败露本次刊行对计议的展望影响； 比，与同业业可比公司的计议情况进行横向对比，本次募投神情的毛利率、净利 率等收益方针具有合感性；      问题 3 对于经商功绩      根据呈报材料，1）答复期内，刊行东谈主商业收入分别为 49,314.43 万元、 分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%，主要受部分客户和新址品的测试 劳动价钱下跌、折旧摊销等身分影响；归母净利润（扣非前后孰低）分别为      请刊行东谈主说明：            （1）结合公司主要封测劳动对应的芯片类型及应用范围、晶 圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客 户变化等，进一步说明答复期内收入合座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度亏空的主要影响身分，关联趋势是否与同业业可比公司保持一致；                                （2）结 合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影响， 进一步说明公司答复期内毛利率不时下跌的原因，是否与同业业可比公司保持 一致；   （3）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状， 进一步说明前述主要影响身分对异日经商功绩的影响，并说明净利润与计议活 动现款净流量的匹配性。      请保荐机构及呈报管帐师进行核查并发标明确意见。      【回应】      一、结合公司主要封测劳动对应的芯片类型及应用范围、晶圆测试及芯片 制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等，进 一步说明答复期内收入合座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度亏空的 主要影响身分，关联趋势是否与同业业可比公司保持一致      （一）公司主要测试劳动对应的芯片类型及应用范围、晶圆测试及芯片成 品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化 情况    公司测试劳动对应的芯片类型主要包括消费级芯片、工规级芯片和车规级芯   片，答复期内公司主商业务收入按芯片类型的具体组成如下：                                                                                       单元：万元，%  神情              金额        占比             金额         占比          金额           占比            金额           占比 消费级芯片       9,991.21       57.62    38,544.63     56.11    41,285.48       58.77      36,979.03        78.33 工规级芯片       5,061.57       29.19    20,641.19     30.05    24,331.55       34.64       8,683.82        18.39 车规级芯片       2,271.51       13.10     9,240.82     13.45     4,184.59           5.96    1,276.96           2.70  其他           14.38         0.08      265.95       0.39       443.58           0.63      270.84           0.57  算计        17,338.66   100.00       68,692.59    100.00    70,245.20      100.00      47,210.65      100.00   注：部分客户因为守秘的原因，未向公司呈报其芯片的具体类型和用途，无法进行分类，因   此折柳为其他。       如上表所示，消费级芯片是公司最主要的芯片类型，然则受行业周期下行、   消费电子销售不景气的影响，答复期内其收入占比合座呈下跌趋势。工规级芯片   规级芯片是公司成长性最凸起的类型之一，收入占比不时训诲。       上述芯片对应的卑劣应用范围如下：       类型                                         卑劣应用范围   消费级芯片        手机、平板、狡计机、家电、智能家居开导、可衣服开导等   工规级芯片        通讯开导、数据中心开导、安防开导、工控开导、智能装备等   车规级芯片        汽车电子       公司测试的芯片种类较多，卑劣应用范围庸俗，由于公司无法掌捏客户芯片   的最终销售情况，因此无法统计按卑劣应用范围折柳的收入情况。       公司的主商业务收入包含晶圆测试劳动收入和芯片制品测试劳动收入。答复   期内，各业务类型收入的具体情况如下：                                                                                       单元：万元，%       神情                  金额         占比         金额        占比         金额         占比             金额          占比  晶圆测试          10,077.08    58.12    44,250.82   64.42    42,198.22    60.07      27,434.51       58.11  芯片制品测试         7,261.59    41.88    24,441.77   35.58    28,046.98    39.93      19,776.14       41.89       算计       17,338.66      100    68,692.59    100     70,245.20     100       47,210.65        100       如上表所示，答复期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占 比基本保持在 6:4 控制。2023 年，由于行业周期下行，芯片制品测试受到的影响 较大，在收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，芯片制品测试的收 入占比规复到平日水平。    答复期内，公司主商业务收入按中高端测试分类的具体组成如下：                                                                            单元：万元，%  神情             收入        占比        收入        占比         收入          占比         收入        占比 高端芯片  测试 中端芯片  测试  算计       17,338.66    100    68,692.59      100   70,245.20       100    47,210.65    100    如上表所示，答复期内公司主商业务收入以高端测试为主，高端测试的收入 保持了不时增长。2023 年，由于行业周期下行，中端测试受到的影响较大，在 收入中的占比下滑，2024 年 1-3 月跟着行业的复苏，中端测试的收入占比规复到 平日水平。    答复期内，公司前五大客户销售的具体情况如下：                                                                            单元：万元，%  期间                           客户                         销售金额                 销售占比           客户 A                                                 2,020.41               11.01           紫光展锐（上海）科技有限公司                                       1,660.63                9.05           深圳市中兴微电子时刻有限公司                                        890.13                 4.85                               算计                               6,943.49               37.84           客户 B                                                 7,153.88                9.71           紫光展锐（上海）科技有限公司                                       6,468.72                8.78           晶晨半导体（上海）股份有限公司                                      4,808.30                6.53           客户 A                                                 4,707.01                6.39   期间                        客户                   销售金额        销售占比                             算计                   29,099.85      39.51             客户 A                                  9,020.68      12.31             晶晨半导体（上海）股份有限公司                       8,136.34      11.10             兆易立异科技集团股份有限公司                        5,936.16          8.10             上海安路信息科技股份有限公司                        5,249.57          7.16             Bitmain Technologies Limited（比特大陆）    5,122.06          6.99                             算计                   33,464.81      45.66             客户 A                                  7,896.11      16.01             晶晨半导体（上海）股份有限公司                       6,964.85      14.12             上海安路信息科技股份有限公司                        3,036.46          6.16             兆易立异科技集团股份有限公司                        2,372.80          4.81             深圳市中兴微电子时刻有限公司                        2,030.38          4.12                             算计                   22,300.60      45.22 注：合并限度下的客户按合并口径败露。    答复期内公司前五大客户变动，主要系部分客户因本身功绩波动及阛阓需求 变化等原因，各年度销售金额有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单， 具体分析如下：   期间             新增客户称号                          新增原因                                     国内闻明存储芯片设想企业，科创板上市公司，与                                     公司具有多年互助关系。2024年一季度其销售额增              普冉半导体（上海）股              份有限公司                                     复苏澄清，普冉股份的业务范围增长、采购测试服                                     务增长所致。                                     国内名次前线的先进封装厂商，其相连了客户A的封                                     装订单，经客户A承诺，将部分测试订单转交给公司              客户 B                   负责。公司从2022年开首与客户B互助，2023年度下                                     半年，跟着客户A业务的规复，测试需求爆发式增长，                                     客户B成为公司第一大客户。                                     从2020年开首与公司互助，系大家闻明的芯片设想                                     公司，在通讯范围具有较高的行业地位。2023年度              紫光展锐（上海）科技                                     进入前五大客户名单，主要系紫光展锐将公司看成              有限公司                                     其测试劳动的中枢供应商，渐渐提高公司在其体系                                     内的测试劳动供应比例所致。                                     大家闻明的区块链算力芯片企业，与公司具有多年              Bitmain Technologies              Limited（比特大陆）                                     区块链阛阓复苏，比特大陆测试劳动需求增长所致。   （二）进一步说明答复期内收入合座增长，2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度亏空的主要影响身分，关联趋势是否与同业业可比公司保持一致   如前文所述，答复期内公司商业收入合座呈现增长的趋势，然则 2023 年度 利润大幅下滑、2024 年一季度亏空，主要系当期毛利率下跌导致的商业毛利下 降、研发进入增加、新增股份支付用度等身分所致。具体分析如下：                                                   单元：万元，%           神情             2023 年度           2022 年度         同比 一、商业收入                         73,652.48      73,302.33       0.48 减：商业成本                         44,955.06      37,696.78     19.25 税金及附加                            161.47         107.79      49.80 销售用度                            2,401.62       1,692.62     41.89 管制用度                            5,246.41       3,438.75     52.57 研发用度                           10,380.63       6,919.39     50.02 财务用度                            3,728.75       3,393.89       9.87 加：其他收益                          1,662.52       4,779.89     -65.22 投资收益                            1,401.53         90.39    1450.54 公允价值变动收益                          17.27               - 信用减值损失                           -467.33        -529.28     -11.70 资产减值损失                                 -              - 资产处置收益                           184.93          85.05     117.44 二、商业利润                          9,577.46      24,479.16     -60.88 加：商业外收入                           16.95            4.43    282.62 减：商业外支拨                           21.61            7.19    200.56 三、利润总和                          9,572.80      24,476.40     -60.89 减：所得税用度                        -2,226.83        113.74    -2057.82 四、净利润                          11,799.63      24,362.65     -51.57 包摄于母公司系数者的净利润                  11,799.63      24,362.65     -51.57 扣除非常常性损益后包摄于母公司系数 者的净利润 剔除股份支付用度后的净利润： 股份支付用度                          3,464.35              -    100.00 剔除股份支付后的净利润                    15,263.98      24,362.65     -37.35 然公司进行了逆周期扩产，但受行业周期的影响，部分居品和客户价钱下跌，导 致商业收入达成 0.48%的较小幅度增长；②2023 年，公司赓续推广无锡及南京子 公司测试基地的产能，加之下半年 IPO 募投神情达产，全年白叟道支拨高出 12 亿元，使得相应的折旧和摊销、需要支付的东谈主工用度和能源用度等刚性的固定成 本及用度较上年比较增加较大，其中公司合座的折旧摊销用度增加约 7,732.95 万 元、商业成本中的东谈主工成本增加约 605.34 万元；③2023 年下半年，公司实施股 权激发，算计阐述股份支付用度 3,464.35 万元，其入网入坐蓐成本、销售用度、 管制用度、研发用度的股份支付用度分别为 672.06 万元、1,063.99 万元、214.55 万元和 1,513.75 万元；④2023 年，公司加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯 片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较上一年增加 用度影响后的销售用度及管制用度均较上一年有所增加。                                                            单元：万元，%           神情               2024 年 1-3 月          2023 年 1-3 月       同比 一、商业收入                               18,355.31        14,012.62      30.99 减：商业成本                               13,484.00         8,863.03      52.14 税金及附加                                   60.31            27.23      121.46 销售用度                                   667.84           467.02       43.00 管制用度                                  1,506.57          959.89       56.95 研发用度                                  3,059.86         1,541.54      98.49 财务用度                                   627.21           658.65        -4.77 加：其他收益                                 377.21           181.01      108.39 投资收益                                    87.65           433.68       -79.79 公允价值变动收益                                     -                  - 信用减值损失                                  -22.30           47.28      -147.17 资产减值损失                                       -                  - 资产处置收益                                    2.94          176.91       -98.34           神情                    2024 年 1-3 月              2023 年 1-3 月       同比 二、商业利润                                       -604.97            2,334.14     -125.92 加：商业外收入                                       13.71                 3.17     332.67 减：商业外支拨                                         0.98              26.74       -96.32 三、利润总和                                       -592.25            2,310.57     -125.63 减：所得税用度                                      -561.68            -420.34       33.63 四、净利润                                         -30.57            2,730.90     -101.12 包摄于母公司系数者的净利润                                 -30.57            2,730.90     -101.12 扣除非常常性损益后包摄于母公司所                                              -412.51            2,023.52     -120.39 有者的净利润 剔除股份支付用度后的净利润： 股份支付用度                                    1,688.01                       -   100.00 剔除股份支付后的净利润                               1,718.58              2,730.90      -37.07 利润为-30.57 万元，比较 2023 年一季度出现亏空，主要原因有三点：①2024 年 一季度，行业景气度有所复苏，但部分居品和客户的价钱还处于低位，固然公司 商业收入同比增长 30.99%，然则由于每年的一季度是传统淡季，商业收入的绝 对金额较小，无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东谈主工成 本的高涨。②2024 年一季度，股份支付用度处于摊销的岑岭期，当季度阐述股 份支付用度 1,688.01 万元，假如剔除该用度的影响，2024 年一季度的净利润为 和“高可靠性芯片测试”的研发力度，研发用度（已剔除股份支付用度影响）较 上一年增加 776.13 万元。                                                                     单元：万元、% 证券简称         商业总收入                  归母净利润                       扣非归母净利润            金额          同比        金额              同比             金额           同比 伟测科技       18,355.31   30.99        -30.57        -101.12        -412.51     -120.39 利扬芯片       11,694.47   11.01         33.85         -94.63        123.68       -67.26 华岭股份        6,409.10    -7.2        521.83             -70.2      -68.69       -105 京元电子      186,924.57    4.95    30,913.62              15.01   28,356.59        5.86 矽格         94,278.60   15.93     16,811.48       229.54     6,457.08   26.57 欣铨         74,076.97    -1.83    12,355.87       -11.55    11,078.09   -20.69 证券简称         商业总收入                   归母净利润                  扣非归母净利润            金额          同比         金额          同比            金额         同比 伟测科技       73,652.48    0.48     11,799.63       -51.57     9,067.86   -55.06 利扬芯片       50,308.45   11.19       2,172.08      -32.16     1,137.16   -47.06 华岭股份       31,548.96   14.52       7,486.26        7.15     5,329.98    6.95 京元电子      769,629.00   -10.25   135,146.05       -14.57   127,231.33   -19.28 矽格        360,389.07   -19.71    40,201.56       -42.72    34,109.75   -51.40 欣铨        330,094.39    -3.99    63,548.48       -22.70    63,548.48   -22.70      公司所处的集成电路行业属于周期性行业，行业内企业的经商功绩受行业周 期的影响而出现波动属于平日风物。      与内资可比公司比较，2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片 亦出现净利润大幅下跌的情况，公司关联趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭 股份净利润有所高涨，与公司趋势不一致，主要原因是由于其居品结构与公司不 同，其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度，华岭股份的净利润也 出现了大幅下跌，与公司趋势一致。      与台资可比公司比较，2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现大幅下 降，与公司趋势一致；2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善，与 公司趋势不一致，主要因为公司股份支付用度较高，以及逆周期进行产能推广的 幅度较大，固定成本高涨较多所致。      二、结合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本 的量化影响，进一步说明公司答复期内毛利率不时下跌的原因，是否与同业业 可比公司保持一致      （一）单价降幅较大的具体业务及对应客户情况      答复期内，公司所测试的居品类型高出数万种，每种芯片的测试决策、测试 价钱均不相通，下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。                                                                           单元：元/小时  居品类型        神情         2024 年 1-3 月         2023 年度          2022 年度       2021 年度              均价                  209.99           223.89         233.90            205.14 晶圆测试         变动                 -6.21%            -4.28%        14.02%                  -             毛利率                 29.44%            42.84%        56.51%             59.91%              均价                  313.06           277.33         231.15            232.51 芯片制品测试       变动                 12.88%            19.98%         -0.65%                 -             毛利率                 19.70%            30.14%        36.88%             39.03% 主要原因系受到集成电路行业下行周期，尤其是消费电子类居品受卑劣去库存的 影响，测试需乞降价钱处于低谷所致。 务同样也出现部分客户和居品价钱下跌的情况。然则，芯片制品测试的均价反而 出现高涨的情况，主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影 响更大，收入大幅下跌，导致高端测试的销售占比被迫大幅训诲，而高端测试的 销售均价远高于中端测试，从而拉高了合座均价。   从客户的维度看，销售价钱的下跌主要发生在 2023 年度和 2024 年，晶圆测 试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分居品均有所下跌，降价的幅度主要 鸠合在 5%-15%的区间。其中，晶圆测试业务因为降价导致公司商业收入减少较 大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等，芯片制品测试业务因为 降价导致公司商业收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、客户 八等。   （二）折旧摊销对成本的量化影响   答复期内，公司主商业务成本具体组成情况如下：                                                                        单元：万元，%   神情           金额        占比        金额          占比        金额         占比         金额        占比 开导折旧及租 赁用度 东谈主工成本     3,920.95   30.30   13,476.59     31.81   12,871.25   35.70     7,946.26    34.47 制造用度     1,687.11   13.04    5,224.41     12.33    5,706.07   15.83     3,304.94    14.33      神情              金额         占比       金额         占比            金额         占比        金额         占比 能源用度        1,155.16    8.93    4,176.82     9.86        3,251.78     9.02    1,522.88     6.61 主商业务成本     12,941.41     100   42,366.60         100    36,053.22     100    23,055.16      100      公司主商业务为晶圆测试和芯片制品测试劳动，主要坐蓐要素是测试机、探 针台、分选机等开导，主商业务成本主要由开导折旧和租借用度、东谈主工成本、能 源用度和制造用度组成。制造用度主如果厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费 用等。      答复期内，坐蓐开导的折旧及租借用度占当期主商业务成本的比重分别为 主要因为公司 IPO 募投神情及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能讹诈率 爬坡期，产能讹诈率低于前两年，因此开导折旧在成本中的占比高涨。      （三）公司答复期内毛利率不时下跌的原因，是否与同业业可比公司保持 一致      答复期内，公司概括毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 26.54%，呈 现不时下跌的趋势，主要系受行业周期下行影响，公司两大主商业务晶圆测试及 芯片制品测试的毛利率均有所下跌所致。      答复期内，公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示：                                                                                单元：元/小时  居品            神情          2024 年 1-3 月         2023 年度                 2022 年度       2021 年度  类型            均价                  209.99                  223.89           233.90           205.14            变动                  -6.21%                  -4.28%           14.02%                -           单元成本                 148.17                  127.97           101.71            82.24 晶圆 测试         变动                  15.78%                  25.82%           23.67%                -           毛利率                  29.44%                  42.84%           56.51%           59.91%                         下跌 13.40 个          下跌 13.67 个              下跌 3.40 个            变动                             百分点                 百分点                    百分点 芯片制品       均价                  313.06                  277.33           231.15           232.51 测试         变动                  12.88%                  19.98%           -0.65%                -  居品          神情    2024 年 1-3 月         2023 年度        2022 年度      2021 年度  类型         单元成本          251.39             193.74        145.90       141.76          变动          29.76%              32.79%         2.92%             -          毛利率         19.70%              30.14%        36.88%      39.03%                 下跌 10.44 个           下跌 6.74 个     下跌 2.15 个          变动                     百分点                 百分点           百分点   （1）晶圆测试毛利率变动分析   最近三年一期，晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 29.44%， 呈现逐年下跌的趋势。主如果因为 2021 年及 2022 年度，行业处于景气上行周期， 销售均价高涨澄清，但自 2022 年四季度起，集成电路行业进入下行周期，尤其 是消费电子需求报怨对中端测试需求的不利影响，导致晶圆测试的销售均价逐年 下跌，与此同期，由于公司 IPO 募投神情及无锡、南京测试基地的新增产能较大， 公司产能讹诈率下跌澄清，单元成本高涨的幅度大于销售单价，从而导致毛利率 分别出现 3.4、13.67 和 13.40 个百分点的下跌。   （2）芯片制品测试毛利率变动分析   最近三年一期，芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 19.70%， 呈现逐年下跌的趋势，2022 年的毛利率较 2021 年有所下跌，主要因为 2021 年 芯片制品测试主要以高端测试为主，2022 年跟着盈利智商相对较低的中端测试 占比高涨，该类居品的销售均价下跌，而单元成本莫得同比例下跌，从而导致毛 利率略有下跌。2023 年及 2024 年一季度，芯片制品测试的毛利率下跌较为澄清， 入下行周期，公司收入结构中销售单价较低的中端测试占比大幅下跌，高端测试 占比被迫高涨所致，但由于公司新增产能较大，产能讹诈率下跌澄清，单元成本 高涨幅度宏大于价钱高涨幅度，从而导致毛利率分别下跌 6.74 个百分点及 10.44 个百分点。   根据各家上市公司公开败露的信息，答复期各期，公司毛利率与同业业可比 公司的对比情况如下：       公司简称      2024 年 1-3 月        2023 年度       2022 年度       2021 年度       公司简称      2024 年 1-3 月     2023 年度       2022 年度     2021 年度 利扬芯片                  26.34%          30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                  41.22%          51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                  33.21%          33.74%      35.54%      30.66% 矽格                    23.80%          23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                    29.07%          34.68%      40.83%      37.15% 本公司                   26.54%          38.96%      48.57%      50.46% 注：1、可比上市公司方针是根据其公开败露的如期答复数据狡计，公式为（当期商业收入- 当期商业成本）/当期商业收入*100%。 公司 2023 年逆周期进行产能推广的幅度较大，固定成本高涨较多所致。 以下几点：①中国台湾地区半导体产业发展高度锻练，集成电路产业范围处于世 界前线，各巨头强烈的产业竞争导致产能讹诈率和测试价钱相对较低；②集成电 路测试属于东谈主才密集型行业，需要大量半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成本是 该行业主要商业成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比较，中国台湾地区的 工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 公司 2023 年逆周期进行产能推广的幅度较大，固定成本高涨较多所致，另一方 面因为 3 家台资巨头的业务愈增多元化，业务愈加稳健，况兼受东谈主工智能等高端 测试业务的拉动愈加澄清。      三、结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状， 进一步说明前述主要影响身分对异日经商功绩的影响，并说明净利润与计议活 动现款净流量的匹配性      （一）同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争形状      中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技，以及日 蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。固然这些封测一体厂商也从事 测试业务，然则测试业务不是其业务要点，跟着先进封装范围的竞争日趋强烈， 封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务，将测试业务外包给颓败第三 方测试厂商的数目不停增加，因此封测一体厂商和颓败第三方测试厂商之间的竞 争日趋松懈，两边的业务互助不停增加。   根据半导体综研的统计，中国大陆颓败第三方测试企业共有 107 家，主要散播 在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开败露的数据，当今中国大 陆收入范围高出 1 亿元的颓败第三方测试企业主要有京隆科技（京元电子在中国大 陆的子公司）      、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公司。   由于中国大陆的颓败第三方测试企业起步较晚，因此呈现出范围小、鸠合度 低的竞争形状，然则以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较 快，行业的鸠合度正在快速训诲，行业竞争形状不停改善。   （二）结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争格 局，进一步说明前述主要影响身分对异日经商功绩的影响   如前文所述，影响公司经商功绩的主要身分包括：行业周期下行及部分业务 及客户的销售价钱下跌、公司逆周期扩产导致产能讹诈率下跌及关联成本用度上 升、股份支付用度高涨、研发用度高涨等。   当今上述影响身分均已得到有用改善，具体分析如下： 测中示意，展望 2024 年大家半导体阛阓将达成 16%的增长。   受益于行业的复苏，公司 2024 年一季度商业收入同比增长 30.99%，2024 年上半年同比增长 37.85%，照旧重回增长轨谈。尤其从 2024 年 6 月开首，公司 功绩下滑的趋势照旧发生扭转。2024 年 6 月，公司单月商业收入创出历史新高， 单月扣非净利润达到精湛水平。2024 年 7 月和 8 月，公司单月商业收入和净利 润较 2024 年 6 月份赓续改善，有望带动 2024 年三季度的盈利情况规复到精湛水 平。跟着行业的复苏及产销局面的改善，测试劳动的价钱也有望回升到合理水平， 将对公司的功绩规复产生积极影响。   基于对集成电路行业异日发展远景的认同，同期为餍足客户日益增长的测试 需求，公司在 2023 年遴选前瞻性的逆周期推广策略。受益于行业的复苏以及公 司 2024 年上半年的快速增长，2023 年新建造的产能在 2024 年上半年照旧得到 了精湛的讹诈，尤其是 2024 年 6 月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的 中高端集成电路测试的产能讹诈率照旧达到较为饱和的状态，公司在南京的募投 神情伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神情完成了厂房建造和配套设施 的搭建，并于 7 月完成厂房的竣工验收，为公司异日几年收入的快速增长奠定了 产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能讹诈率的高涨，公司逆周期推广的产能 将从公司功绩的连累身分更始为撑持公司赓续快速增长的产能基础。   公司 2023 年限定性股票股权激发筹画所产生的股份支付用度较大，该股权 激发筹画自授予日起分三期包摄，第一次、第二次和第三次包摄部分限定性股票 的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该筹画于 2023 年 6 月 27 日 授予，因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份支付摊销的岑岭期，跟着该筹画的 推动，2025 年起关联股份支付用度将大幅减少并渐渐摊销收尾，该等身分对业 绩的影响将渐渐摈斥。 架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢范围的研发进入，研发用度的快速增 长对公司的功绩形成了不利影响。然则，跟着公司研发神情的渐渐完成和结项， 异日研发用度的增速将追念合理水平，对功绩的影响将趋于知晓。此外，跟着相 关研发拆伙不停应用于公司的主商业务，将会对公司的业务增长和盈利训诲产生 积极影响。   如前文所述，封测一体厂商和颓败第三方测试厂商之间的竞争日趋松懈，双 方的业务互助不停增加。颓败第三方测试的行业鸠合度正在快速训诲，行业竞争 形状不停改善。竞争形状的改善将会对公司的功绩规复产生积极影响。   说七说八，答复期内影响公司功绩的各种不利身分已得到有用改善，将会对 公司的功绩规复产生积极影响。   （三）说明净利润与计议步履现款净流量的匹配性   答复期内，公司净利润与计议步履产生的现款流量净额的对比情况如下：                                                                      单元：万元           神情                              2023 年度        2022 年度     2021 年度 净利润（A）                         -30.57      11,799.63     24,362.65    13,226.12 计议步履产生的现款流量净额（B）          8,858.33         46,254.94     49,973.58    25,232.12 互异（B-A）                   8,888.91         34,455.31     25,610.93    12,006.00   答复期内，公司现款流量表补充良友如下：                                                                      单元：万元       补充良友      2024 年 1-3 月        2023 年度            2022 年度       2021 年度 将净利润退换为计议步履现 金流量： 净利润                    -30.57           11,799.63       24,362.65     13,226.12 加：资产减值准备 信用减值损失                 22.30              467.33          529.28        521.45 固定资产折旧、油气资产折 耗、坐蓐性生物质产折旧 使用权资产折旧               327.68             1,295.56        3,578.61      2,604.84 无形资产摊销                 58.75              232.11          146.70         74.50 耐久待摊用度摊销              184.96              878.22          798.10        332.69 处置固定资产、无形资产和 其他耐久资产的损失（收益            -2.94             -184.93          -85.05        -19.57 以“－”号填列） 固定资产报废损失（收益以                                                                           -0.02 “－”号填列） 公允价值变动损失（收益以                                            -17.27 “－”号填列） 财务用度（收益以“－”号填 列）        补充良友        2024 年 1-3 月        2023 年度       2022 年度      2021 年度 投资损失（收益以“－”号填                           -87.65         -1,401.53       -90.39       -23.44 列） 递延所得税资产减少（增加                          -674.16         -1,237.92      -257.65       -93.16 以“－”号填列） 递延所得税欠债增加（减少                                           -134.48       277.47 以“－”号填列） 存货的减少（增加以“－”号 填列） 计议性应收神情的减少（增 加以“－”号填列） 计议性应酬神情的增加（减                          -930.82        16,098.43     14,745.50     9,722.46 少以“－”号填列） 股份支付                    1,688.01         3,464.35 计议步履产生的现款流量净 额    由上述 2 个表格可知，公司计议步履产生的现款流量净额宏大于净利润，两 者存在较大互异，主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大， 以及财务用度较大和计议性应酬神情变动大于计议性应收神情变动所致，具体分 析如下：    公司所在的集成电路测试行业为老本密集型行业，公司需要采购测试机、 探 针台、分选机等测试开导以提供测试劳动，折旧摊销用度在公司成本结构中占比 较大。答复期内，公司固定资产、使用权资产、无形资产、耐久待摊用度折旧摊 销的算计金额分别为 8,980.85 万元、15,778.17 万元、23,511.12 万元和 7,360.33 万元，由于上述用度均为非付现用度，各期金额较大，是导致公司计议步履产生 的现款流量净额大于净利润的最主要原因。    为了撑持公司的产能推广，答复期内公司使用了银行贷款和融资租借等债务 融资技巧，各期产生的财务用度分别为 1,698.53 万元、4,046.06 万元、4,170.12 万元和 677.26 万元，财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润，但 是其不属于计议性步履的现款流出，因此导致了公司净利润和现款流产生互异。    为了进一步健全公司长效激发机制，诱骗和留下优秀东谈主才，充分改革公司管 理层及职工的积极性，有用地将股东利益、公司利益和中枢团队个东谈主利益结合在 一齐，使各方共同关注公司的永恒发展，在充分保险股东利益的前提下，按照收 益与孝敬匹配的原则，公司实行了股权激发筹画。2023 年和 2024 年一季度，公 司阐述的股份支付分别为 3,464.35 万元和 1,688.01 万元。股份支付用度属于非付 现用度，减少了公司当期利润，但不会影响公司现款流，是导致公司净利润和现 金流产生互异的另一个重要原因。    公司的计议性应收神情主如果应收账款，由于公司的下旅客户都是大型芯片 设想公司，账期鸠合大多在 30-90 天，固然答复期内受周期下行的影响，回款有 所放缓，然则计议性应收神情的变动照旧处于合理的范围。    公司的计议性应酬神情主如果应酬账款、应酬职工薪酬、应交税费和递延收 益。其中，公司应酬账款、应酬职工薪酬、应交税费跟着公司收入范围不停增长 而增长，很大程度上概况对消应收账款增加对公司计议性资金的占用。而成绩于 公司答复期内得回了大量政府补助，计议性应酬神情中的递延收益大幅增加，报 告期各期末递延收益的余额分别为 1,797.70 万元、4,675.92 万元、11,124.72 万元 和 11,933.18 万元，使得 2021 年-2023 年公司计议性应酬神情的增加宏大于计议 性应收神情的增加，从而增加了计议步履产生的现款流量净额。    公司计议步履产生的现款流量净额宏大于净利润，两者存在较大互异，主要 因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较大和 计议性应酬神情变动大于计议性应收神情变动所致，具有合感性。    四、中介机构核查情况    （一）核查标准    针对上述事项，保荐机构、管帐师践诺了以下核查标准： 表、销售明细表、成本明细表，对公司的功绩变动情况进行分析； 业可比公司进行对比分析； 利润存在较大互异的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 新增股份支付用度等身分所致；上述功绩变动趋势与同业业可比公司不存在权臣 互异； 其中 2023 年和 2024 年一季度概括毛利率下跌较为澄清，主要因为集成电路行业 周期处于低谷期，受主商业务毛利率下跌的连累所致。公司毛利率的变动趋势与 同业业可比公司不存在权臣互异； 功绩规复产生积极影响； 主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大，以及财务用度较 大和计议性应酬神情变动大于计议性应收神情变动所致，具有合感性。   问题 4 对于应收账款   根据呈报材料，刊行东谈主应收账款账面余额分别为 13,757.21 万元、24,322.78 万元、32,479.79 万元和 31,422.60 万元，占当期商业收入比重分别为 27.90%、 商业收入增速。   请刊行东谈主说明：         （1）说明 2023 年 12 月末应收账款增速高于商业收入的原因 及合感性，公司信用政策是否发生变化；（2）结合应收账款的账龄、期后回款、 过期等情况，说明关联坏账准备计提是否充分，是否存在应收账款损失进一步 增大风险，坏账计提比例是否与同业业可比公司存在要紧互异。    请保荐机构及呈报管帐师进行核查并发标明确意见。    【回应】    一、 说明 2023 年 12 月末应收账款增速高于商业收入的原因及合感性，公 司信用政策是否发生变化    （一）2023 年 12 月末应收账款增速高于商业收入的原因及合感性    公司 2022 年度和 2023 年度商业收入及应收账款的变动情况如下：                                                                                    单元：万元   神情           2023 年度/2023/12/31            2022 年度/2022/12/31             增长比例（%） 商业收入                         73,652.48                         73,302.33                     0.48 应收账款                         30,834.29                         23,105.64                   33.45    其中，2022 及 2023 年各季度收入情况：                                                                                    单元：万元    期间           第一季度           第二季度                  第三季度           第四季度                算计 行业照旧进入下行周期，导致下旅客户回款速率放缓；同期由于公司第四季度的 收入占全年比重较高，而第四季度的收入形成的应收账款在资产欠债表日还处于 信用期，从而导致 2023 年 12 月末应收账款增速高于商业收入。    （二） 公司信用政策是否发生变化    答复期内，公司的信用政策基本保持知晓，未发生权臣变化。    二、 结合应收账款的账龄、期后回款、过期等情况，说明关联坏账准备计 提是否充分，是否存在应收账款损失进一步增大风险，坏账计提比例是否与同 行业可比公司存在要紧互异    （一） 答复期各期末应收账款的账龄情况、期后回款情况                                                                                    单元：万元           神情                         2024/3/31                             2023/12/31                 账龄             余额             占比（%）                 余额            占比（%） 期末余额         神情                      2024/3/31                              2023/12/31            算计          31,422.60                  100.00      32,479.79               100.00 截止 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                          71.14                               85.99     （续上表）         神情                   2022/12/31                                2021/12/31               账龄       余额                占比（%）                    余额         占比（%） 期末余额            算计          24,322.78                  100.00      13,757.21               100.00 截止 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例（%）                                         100.00                              100.00     答复期各期末，公司应收账款账龄在 1 年以内的占比分别为 100.00%、99.92%、 款账龄结构知晓，未发生要紧变化。     答复期各期末，公司应收账款期后回款比例分别为 100.00%、100.00%、85.99% 及 71.14%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高，不可收回的可能 性较小。     （二）坏账计提比例是否与同业业可比公司存在要紧互异    类别         利扬芯片（%）                   华岭股份（%）                        伟测科技（%）        京元电子                     矽格                    欣铨                计提比例                    计提比例     类别                    类别                    类别    计提比例（%）                 （%）                     （%）    未过期          0        未过期           0.0001   未败露    未败露  过期 1-90 天      0      过期 30 天内        0.0001   未败露    未败露 过期 91-180 天     1     过期 31-90 天内       30      未败露    未败露 过期 181-365 天    2     过期 91-180 天内      50      未败露    未败露 过期 366 天以上      5     过期 180 天以上       50-100   未败露    未败露     根据上述的对比，3 家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致，不具有 可比性。公司各期末的应收账款散播在 1 年以内、1-2 年和 2-3 年，与利扬芯片、 华岭股份 2 家内资可比公司比较，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。     三、中介机构核查情况     （一）核查标准     针对上述事项，保荐机构、管帐师践诺了以下核查标准： 其是否得到践诺，并测试关联里面限度的运行有用性； 管制层是否适宜识别各项应收账款的信用风险特征； 预期收取现款流量的预测，评价在预测中使用的枢纽假设的合感性和数据的准确 性，并与获取的外部凭证进行查对； 的合感性； 是否存在权臣互异。     （二）核查论断     经核查，保荐机构、管帐师合计：    问题 5 对于固定资产和在建工程    根据呈报材料，答复期各期末，1）公司固定资产账面价值分别为 71,029.69 万元、130,635.48 万元、196,406.21 万元和 213,395.57 万元，答复期内固定资产 投资范围大幅增加；2）在建工程分别为 10,962.96 万元、11,944.24 万元、51,413.82 万元和 56,854.08 万元；3）在建工程中，测试开导安装调试完成后转为固定资产 的金额分别为 37,993.41 万元、58,249.60 万元、77,939.11 万元和 23,847.65 万元。    请刊行东谈主补充说明：            （1）答复期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工 程明细、数目、金额；          （2）说明测试开导购入至转为固定资产的平均时长，结合 同业业可比公司情况，说明刊行东谈主采购的测试开导转固时点及依据是否合理， 是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形；                      （3）结合现存产能讹诈及在手 订单情况，说明公司答复期内测试开导范围大幅增加的原因及必要性，开导规 模与产能的匹配性。    请保荐机构及呈报管帐师进行核查并发标明确意见。    【回应】    一、答复期各期新增在建工程的情况，包括新增在建工程明细、数目、金额    答复期各期公司新增在建工程的金额分别为 55,813.18 万元、64,603.53 万元、 各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、99.00%及 100%。                                                           单元：万元          采购内容               采购数目            采购金额          占比（%） 测试开导                                   71     25,074.32     84.92 上海厂务工程                                  1        29.13       0.10 南京厂务工程                                  1      4,410.03     14.94          采购内容         采购数目             采购金额          占比（%） 无锡厂务工程                             1        12.39        0.04                 算计                       29,525.86     100.00 测试开导                             265     98,828.04      82.94 南京厂务工程                             1     17,346.81       0.19 上海厂务工程                             1       229.95       14.56 深圳厂务工程                             1        36.19        1.28 无锡厂务工程                             1      1,519.69       0.03 其他                                        1,190.50       1.00                 算计                      119,151.18     100.00 测试开导                             294     61,187.94      94.71 南京厂务工程                             1      1,693.07       2.62 无锡厂务工程                             1       466.93        0.72 上海厂务工程                             1        30.82        0.05 其他                                        1,224.77       1.90                 算计                       64,603.53     100.00 测试开导                             320     48,773.43      87.39 无锡三期厂房装修工程                         1      2,223.30       3.98 南京一期厂房建造工程                         1       480.00        0.86 上海厂房电力扩容工程                         1       254.65        0.46 无锡三期办公室装修工程                        1       155.50        0.28 无锡一期厂房电路改造升级系统工程                   1       114.20        0.20 无锡二期厂房二次配工程                        1       108.35        0.19 无锡三期厂房二次配工程                        1        91.74        0.16 南京一期厂房消防工程                         1        62.37        0.11 无锡二期厂房总装工程                         1        41.33        0.07 其他                                        3,508.31       6.30                 算计                       55,813.18     100.00   二、说明测试开导购入至转为固定资产的平均时长，结合同业业可比公司 情况，说明刊行东谈主采购的测试开导转固时点及依据是否合理，是否存在已达预 定可使用状态未实时转固的情形   答复期内在建工程中的测试开导主要包括尚在安装或功能考据阶段的测试 机、探针台、分选机和外不雅查验机等。测试开导转固的依据为：开导使用部门填 写的《开导验收单》，该《开导验收单》经权责主管核准后送交财务部，财务部 将《开导验收单》留存并将该开导转入固定资产核算，并从次月开首计提折旧。   答复期内主要测试开导均需安装及检测后方可进入使用，转入固定资产的平 均时长为 2-4 个月，转入固定资产的时点实时，不存在已达预定可使用状态未及 时转固的情形。   经查阅同业业可比上市公司败露的在建工程转固原则、颓败第三方集成电路 测试行业的上市公司败露的开导验收周期（以利扬芯片为例，其主商业务为晶圆 测试劳动、芯片制品测试劳动以及与集成电路测试关联的配套劳动，依据其公开 败露的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市 肯求文献的审核问询函之回应》，其测试开导的验收周期在 3-6 个月之间），刊行 东谈主在建工程转固原则与可比上市公司一致，开导验收周期相宜同业业惯例。   三、结合现存产能讹诈及在手订单情况，说明公司答复期内测试开导范围 大幅增加的原因及必要性，开导范围与产能的匹配性   （一）结合现存产能讹诈及在手订单情况，说明公司答复期内测试开导规 模大幅增加的原因及必要性 能讹诈率等具体情况，不时进行产能推广所致    神情       2024 年 1-3 月         2023 年度           2022 年度      2021 年度 开导原值（万元）        265,011.89            242,358.77   163,869.39   105,909.89  商业收入增长率           30.99%                 0.48%       48.64%      205.93%  产能讹诈率（%）            57.81                63.27        75.27        80.36   答复期内，公司测试开导范围大幅增加，主要因为公司基于行业远景、营收 增速、产能讹诈率等具体情况，不时进行产能推广所致。   在行业远景方面。颓败第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低，当今正处 于高速发展的窗口期，公司极端看好行业的发展远景，因此一直将产能推广和市 场份额训诲看成公司重要的策略标的之一。   在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为凸起的企业之 一，2019 年-2022 年公司商业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 年商业收入重回高速增长轨谈，2024 年一季度同比增长 30.99%，2024 年 1-6 月同 比增长 37.85%，增长速率呈现加速的态势。由于公司商业收入增速较高，需要公 司不时推广产能，不停新增测试开导的数目，才智为公司的增长提供产能保险。   在产能讹诈率方面。2021 年和 2022 年公司的产能讹诈率分别为 80.36%和 年，受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响，产能讹诈率下跌较大。 行业周期性下行固然影响了公司短期的计议情况，但公司依然看好行业的耐久发 展远景，因此赓续按原筹画推动 IPO 募投神情及南京、无锡测试基地的产能建造。 现不时改善的态势，因此 2024 年公司仍赓续贯彻产能推广的策略。   说七说八，答复期内测试开导范围大幅增加，系公司基于行业远景、营收增 速、产能讹诈率等具体情况，不时进行产能推广所致。公司的产能推广为商业收 入的快速增长和公司的异日发展提供了基础，具有合感性和必要性。   集成电路测试的测试周期较短，行业的通用模式是客户与公司强项测试劳动 的框架合同，该框架合同未明确具体的劳动数目和金额，客户根据本身的排产安 排每月分批次向公司发送具体的测试劳动订单。因此，公司在手订单仅反应公司 最近一两周或者最近批次的坐蓐情况，无法用来预测公司的耐久发展趋势，也不 能看成产能推广的决策依据。   说七说八，答复期内测试开导范围大幅增加，系前文所述的原因所致，与在 手订单的情况关联性不大。   （二）答复期各期开导范围与产能的匹配关系   答复期内，公司测试平台的数目、开导原值以及测试产能的具体情况如下：       神情       2024 年 1-3 月        2023 年        2022 年         2021 年 测试平台平均数目（台套）         593.24           552.08         490.99         371.33    增长率（%）               7.46           12.44          32.22  开导原值（万元）         265,011.89       242,358.77    163,869.39     105,909.89    增长率（%）               9.35           47.90          54.73 表面产能总工时（小时）     1,155,395.44   4,349,535.46     3,679,477.45   2,722,418.85    增长率（%）               6.25           18.21          35.15   在测试平台的数目和开导原值的匹配关系上，测试平台的数目增速低于开导 原值的增速，主要因为公司不时推动高端化策略，所采购的测试机头绪和配置不 断训诲，采购均价大幅训诲所致。   由上表可见，答复期内，测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近， 两者较为匹配。   说七说八，答复期各期开导范围与产能的匹配关系是合理的。   四、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构及管帐师践诺了以下核查标准： 备验收单》，查验签署日历，分析在建工程中测试开导转入固定资产的时点是否 特地； 实时转入固定资产； 采购入库单、报关单及发票等良友，抽查开导入账金额及管帐处理是否正确； 范围大幅增加的原因。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 科目核算，答复期各期，刊行东谈主在建工程转固时点准确、实时；答复期各期末， 刊行东谈主在建工程均未达到预定可使用状态，不存在延伸转固的情形； 能讹诈率等具体情况，不时进行产能推广所致。公司的产能推广为商业收入的快 速增长和公司的异日发展提供了基础，具有合感性和必要性。   问题 6 对于财务性投资   根据呈报材料，刊行东谈主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏 州）有限公司、上海信遨创业投资中心（有限结伙）等公司的投资，其中：发 行东谈主认定对上海信遨创业投资中心（有限结伙）的 3,000.00 万元股权投资属于财 务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净资产的比例为 1.21%。   请刊行东谈主说明：         （1）结合投资时点、账面价值、主商业务、协同效应等，说 明对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情 况，是否属于围绕产业链高低游以获取时刻、原料或者渠谈为目的的产业投资， 未认定为财务性投资的依据是否充分；                 （2）自本次刊行关联董事会决议日前六个 月起于今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公 司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务） 情形。   请保荐机构和呈报管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条联系规则的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第一条对上述事项进行核查并发标明确意见。   【回应】   一、结合投资时点、账面价值、主商业务、协同效应等，说明对江苏泰治 科技股份有限公司、芯知微电子（苏州）有限公司投资的具体情况，是否属于 围绕产业链高低游以获取时刻、原料或者渠谈为目的的产业投资，未认定为财 务性投资的依据是否充分   （一）江苏泰治科技股份有限公司   泰治科技成立于 2016 年 11 月 9 日，是一家半导体行业的智能制造责罚决策 劳动商，旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及居品良率，主商业务为 与半导体范围关联的工业智能软硬件居品销售，下旅客户主要为半导体封装、半 导体测试客户，以及部分 PCB 客户及新能源客户，半导体封装厂客户主要包括 长电科技、华天科技等，半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测 试等。   泰治科技是公司的供应商，当年几年主要向公司提供半导体工场自动化、智 能化软硬件劳动，答复期内采购金额为 396.59 万元，具体包括 QMS-质料管制 系统、大数据分析系统等自动化软件及系统，有用训诲了公司的自动化及智能化 坐蓐水平，以及居品测试的良率。异日几年，泰治科技将在工业自动化软件、智 能硬件以及工业大数据分析等方面，赓续与公司保持密切的业务互助。 公司在与泰治科技业务互助的过程中，极端招供泰治科技在半导体行业的智能制 造责罚决策方面的智商，但愿收购泰治科技股东出售的股份，便于加强两边在产 业上的互助与协同。而泰治科技也极端招供公司在半导体测试范围的行业地位以 及两边异日在产业上的互助远景。因此，2022 年 12 月，公司与小米产业基金共 同签署《股权转让合同》，收购了泰治科技 3.74%的股权，收购金额为 5,000 万元。   公司对泰治科技的投资在其他非流动金融资产列报。截止 2024 年 3 月末， 该笔投资账面价值为 5,000.00 万元。   综上，公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游，以获取时刻和 业务互助为目的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   （二）芯知微电子（苏州）有限公司   芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日，                        主要从事集成电路芯片设想及劳动，                                       属于 fabless 模式的芯片设想公司，具体居品为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片，当今第一款 汽车中控的触控芯片照旧完成流片，展望异日一两年进入大范围量产阶段。   触控芯片属于芯片范围很大的细分赛谈，公司极端热心触控芯片范围的时刻 进展，与芯知微在触控芯片测试时刻方面一直保持不时的交流与调换。当今，芯 知微第一款汽车中控的触控芯片照旧完成流片，展望异日一两年进入大范围量产 阶段，由于公司是国内测试范围的龙头企业，车规级芯片测试实力凸起，芯知微 照旧承诺遴选本公司看成其量产后主要的测试劳动供应商，进一步加强两边的业 务互助关系。 获取资金以撑持业务的发展，公司看好芯知微的发展远景，但愿参与芯知微的投 资，以便与芯知微加强触控芯片测试时刻和业务方面的互助，也能更好提前锁定 其异日量产测试订单。而芯知微也极端招供公司在测试范围的行业地位和车规级 芯片测试方面的时刻实力，引入公司看成其股东，成心保险其芯片量产后概况获 得优质知晓的测试产能。因此，2023 年 4 月，公司与芯知微的主要股东共同签 署了《对于芯知微电子（苏州）有限公司增资合同》，支付增资款东谈主民币 500 万 元，认购芯知微 5%的股权。同期，为了达成股权互助和业务互助上的双向协同， 公司与芯知微签署了《业务互助框架合同》，商定了两边在触控芯片测试时刻层 面保持不时的调换和交流，并在芯片达成大范围量产后，由公司看成芯知微的 主要芯片测试劳动供应商。   公司对芯知微的投资在其他非流动金融资产列报。截止 2024 年 3 月末，该 笔投资账面价值为 500.00 万元。   综上，公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下旅客户，以加强业务 互助和拓展客户渠谈为目的的产业投资，未认定为财务性投资具备合感性。   二、自本次刊行关联董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的 财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、 期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形   根据中国证监会《第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条联系规则的适宅心见——证 券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：   “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融 业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营 业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；托福贷款；购买收 益波动大且风险较高的金融居品等。   （二）围绕产业链高低游以获取时刻、原料或者渠谈为目的的产业投资，以 收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、托福贷 款，如相宜公司主商业务及策略发展标的，不界定为财务性投资。   （三）上市公司过甚子公司参股类金融公司的，适用本条要求；计议类金融 业务的不适用本条，计议类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。   （四）基于历史原因，通过发起成立、政策性重组等形成且短期难以清退的 财务性投资，不纳入财务性投资狡计口径。   （五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额高出公司合并 报表包摄于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务 的投资金额）。   （六）本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新进入和拟进入的财务 性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。进入是指支付投资资金、败露投资 意向或者强项投资合同等。   （七）刊行东谈主应当结合前述情况，准确败露截止最近一期末不存在金额较大 的财务性投资的基本情况。”   （一）自本次刊行关联董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况   自本次刊行关联董事会决议日（2024 年 4 月 1 日）前六个月于今，公司实 施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下：   自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在实施或拟实施的投资类 金融业务的情形。   截止 2024 年 3 月 31 日，公司成立或投资的产业基金、并购基金如下：          最近一次                  是否组成财   神情                投资金额                        说明          投资日历                  务性投资 上海信遨创业 投资中心（有              3,000.00        是           月 13 日                          权投资业务，属于财务性投资  限结伙）   由上表可知，公司投资上海信遨创业投资中心（有限结伙）的时辰为 2023 年 9 月 13 日，本次刊行关联董事会决议日为 2024 年 4 月 1 日，两者的时辰间 隔高出了 6 个月。此外，公司异日 6 个月不存在进取海信遨创业投资中心（有 限结伙）追加投资的筹画。   因此，自本次刊行董事会决议日前六个月于今，公司不存在成立或投资产业 基金、并购基金的情形。   自本次刊行关联董事会决议日前六个月起于今，公司不存在新增拆借资金的 情形。   自本次刊行关联董事会决议日前六个月起于今，公司不存在托福贷款的情形。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在以高出集团持股比例 向集团财务公司出资或增资的情形。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在购买收益波动大且风 险较高公司）的金融居品。   本次刊行的董事会决议日前六个月起于今，公司不存在投资金融业务。   综上，自本次刊行关联董事会决议日前六个月起于今，公司不存在实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的情况。     （二）说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包 括类金融业务）情形     截止 2024 年 3 月 31 日，公司财务报表中可能触及财务性投资（包括类金融 业务）的关联资产情况如下表所示：                                                                 单元：万元           神情                           金额                其中财务性投资金额 来去性金融资产                                     13,007.10                       - 其他应收款                                        1,768.94                       - 其他流动资产                                      17,538.39                       - 其他非流动金融资产                                    8,500.00                3,000.00 其他非流动资产                                      5,662.53                       -     截止 2024 年 3 月末，公司来去性金融资产余额 13,007.10 万元，主要为公司 购入的银行理会居品。截止 2024 年 3 月末，公司来去性金融资产（不含收益） 具体明细如下：                                                                 单元：万元 序        理会居品称号         类型          期限           金额         预期年化收益率 号     申万宏源证券有限公司龙                       保本浮     2024/03/01                       动收益    -2024/04/22             品     交通银行蕴通金钱如期型                       保本浮     2024/01/18                       动收益    -2024/04/22         金看涨）     外贸相信-信悦 2 号聚积     固定收     2024/03/23        资金相信筹画          益     -2024/04/24                       非保本     招商银行聚益生金系列公               2024/03/14     司（45 天）A 款理会筹画           -2024/04/28                        益     中国建造银行上海市分行       保本浮     2024/03/13        单元结构性入款        动收益    -2024/04/13     外贸相信-五行致远（月月      保本浮     2024/02/28     开）5 期聚积资金相信筹画     动收益    -2024/04/02                 合 计                          13,000.00           /     由上表可知，公司的来去性金融资产主要为保本浮动收益类型，风险评级 较低，不属于收益风险波动大且风险较高的金融居品，因此不属于财务性投资。    截止 2024 年 3 月末，公司其他应收款账面价值为 1,768.94 万元，主要为押 金保证金，系公司日常坐蓐计议步履产生，不属于财务性投资。    截止 2024 年 3 月末，公司其他流动资产余额 17,538.39 万元，主要系升值税 待抵扣进项税，不属于财务性投资。    截止 2024 年 3 月末，公司其他非流动金融资产余额为 8,500 万元，具体情 况如下：           最近一次投         期末        是否组成财   神情                                                 说明             资日历         余额         务性投资 江苏泰治科技     2022 年 12 股份有限公司      月 13 日 芯知微电子（苏   2023 年 4 月 州）有限公司       24 日 上海信遨创业 投资中心（有限                3,000.00       是   结伙）    截止 2024 年 3 月末，公司其他非流动资产账面价值为 5,662.53 万元，主要 为预支开导及工程款，不属于财务性投资。    综上，截止 2024 年 3 月末，公司的财务性投资算计 3,000 万元，占公司合 并报表包摄于母公司净资产 247,524.21 万元的比例为 1.21%，比例较低，不组成 金额较大的财务性投资。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长 的财务性投资（包括类金融业务）的情形。    三、中介机构核查情况    （一）核查标准    针对上述事项，保荐机构、管帐师践诺了以下核查标准： 谈被投资企业的高档管制东谈主员及刊行东谈主的董事会文书，了解对外投资的目的、被 投资企业的计议范围、两边的业务互助情况，判断是否属于财务性投资； 次刊行关联董事会决议日前六个月起于今，公司是否存在已实施或拟实施的财务 性投资，以及最近一期末持有的财务性投资情况。   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 资的具体情况，属于围绕产业链高低游以获取时刻、客户为目的的产业投资，未 认定为财务性投资具备合感性； 第六十条联系规则的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条，自 本次刊行关联董事会决议日前六个月（2024 年 4 月 1 日）起于今，公司不存在 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况；截止 2024 年 3 月末，公司的 财务性投资算计 3,000 万元，占公司合并报表包摄于母公司净资产 247,524.21 万 元的比例为 1.21%，比例较低，不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包 括类金融业务）的情形。   问题 7 对于其他   请保荐机构和呈报管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。   【回应】   一、 最近一年及一期末应酬单据金额增长较快的原因及合感性   答复期内，应酬单据按种类折柳明细情况如下：       种类      2024/3/31     2023/12/31      2022/12/31       2021/12/31 信用证              2,000.00        2,000.00                -                - 银行承兑汇票           7,800.00        1,200.00                -                -       算计         9,800.00        3,200.00                -                - 增长较快主要系：1. 公司为加强资金管制，提高资金使用遵循，公司通过使用 银行承兑汇票与供应商结算货款；2. 由于公司信用现象精湛，公司基于银企合 作及拓展融资渠谈需要，加大了与银行的互助力度。    二、中介机构核查情况    （一）核查标准    针对上述事项，保荐机构、管帐师践诺了以下核查标准： 资金支拨安排与偿债筹画、禁受银行承兑汇票支付采购款的原因等；    （二）核查论断    经核查，保荐机构、管帐师合计：    公司最近一年及一期末应酬单据金额增长较快主要系资金管制需求，变动具 有合感性。 备的种类、金额等，说明上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于 购买关联开导。    请保荐机构核查并发标明确意见。    【回应】    一、答复期内公司出租开导的种类、金额等具体情况 出租情形的测试开导的账面价值径直累加）分别为 3,324.33 万元、4,351.16 万元、 和 1.83%，占比较小。各期出租测试开导的具体种类如下：       神情                      出租测试开导的种类               测试机：V93000、CHROMA               探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS                测试机：V93000、CHROMA 、S50                探针台：OPUS     二、说明上述情形的原因及合感性，本次召募资金是否拟用于购买关联开导     （一）公司对出门租开导的原因及合感性     测试企业对出门租测试开导是行业中极端常见的风物，同业业可比公司华岭 股份、华天科技等公司的年度答复均败露了其存在对出门租开导的情形。公司对 出门租开导的情形主要有两种：     一是向芯片设想公司出租测试开导。芯片设想公司是公司的主要客户，这些 客户在进行新的芯片研发时一般需要数台测试开导进行设想考据，由于芯片设想 公司一般禁受 fabless 的轻资产模式，其本身不会购置关联开导，因此存在租借 的需求。公司看成龙头测试企业，测试开导数目实足，向芯片设想公司客户出租 开导，一方面不错得回收入，提高公司开导的讹诈遵循，另一方面不错在客户研 发阶段加强与客户的业务交流，成心于提前锁定客户后续大范围量产的测试订单， 具备较强的营销属性。     二是向其他同业业公司出租测试开导。测试机的种类多达数十种，合并类测试 机还存在不同的配置，行业内的单个测试企业广泛无法购置都全系数测试机类型， 因此同业业企业之间通过互相租借测试开导来餍足不同的测试开导需求是行业内 较为广泛的风物。此外，当部分企业测试开导产能不及，而部分企业测试开导产能 存在闲置时，同业业企业之间基于合理的房钱开伸开导调剂的风物也较为常见。最 近两年，由于公司推广了较多的测试开导，而行业处于周期低谷，因此对出门租设 备的数目有所增加，成心于提高公司开导的讹诈遵循和增加公司的收入。     说七说八，公司对出门租开导相宜行业惯例，具有合感性。     （二）本次召募资金是否拟用于购买关联开导     本次募投神情拟购买的开导包括 V93000、CHROMA、OPUS，与公司对外 出租的开导在型号上存在重合。     如前文所述，公司对出门租开导的金额占比较小，对出门租开导的步履相宜 行业惯例，具备较强的营销属性，也成心于公司提高公司开导的讹诈遵循，增加 公司的商业收入。因此，固然公司存在对出门租与本次募投神情相通型号开导的 情形，但两者不存在冲突，不会影响本次募投神情实施的必要性。   三、中介机构核查情况   （一）核查标准   针对上述事项，保荐机构、管帐师践诺了以下核查标准： 合感性等；   （二）核查论断   经核查，保荐机构、管帐师合计： 出门租的开导在型号上存在重合； 具备较强的营销属性，也成心于公司提高公司开导的讹诈遵循，增加公司的商业 收入，具有合感性。 存在冲突，不会影响本次募投神情实施的必要性。 计债券余额的狡计口径，本次完成刊行后累计债券余额是否高出最近一期末净 资产的 50%。   请保荐机构和呈报管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。   【回应】   一、累计债券余额的狡计口径，本次完成刊行后累计债券余额是否高出最 近一期末净资产的 50%   本次刊行前，公司不存在其他任何债券，债券余额为 0，因此累计债券余额 仅包括这次拟向不特定对象刊行的可更始公司债券。本次刊行完成后累计债券余 额占最近一期末净资产的比举例下：                种类                2024/6/30 本次刊行后累计债券余额                             117,500.00 净资产                                     246,706.99 比例                                           47.63%      本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净资产的比例为 47.63%，未超 过 50%。      二、中介机构核查情况      （一）核查标准      针对上述事项，保荐机构、管帐师践诺了以下核查标准：      （二）核查论断      经核查，保荐机构、管帐师合计：      公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净资产的比例为 47.63%， 未高出 50%，相宜《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 3 条的要求。   保荐机构对于刊行东谈主回应的总体意见   对本回应材料中的公司回应，本机构均已进行核查，阐述并保证其果然、完 整、准确。   （以下无正文） （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与祯祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的回应》之签章 页）                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                     年   月   日               刊行东谈主董事长声明  本东谈主已厚爱阅读上海伟测半导体科技股份有限公司本次问询函回应的全部内容，了解本回 复答复内容果然、准确、完好意思，不存在作假纪录、误导性阐发或要紧遗漏。   刊行东谈主法定代表东谈主、董事长签名                               韵文胜                                 上海伟测半导体科技股份有限公司                                        年   月   日 （本页无正文，为《上海伟测半导体科技股份有限公司与祯祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的回应》之签章 页）   保荐代表东谈主 ：______________   ______________               牟   军            吉丽娜                                            祯祥证券股份有限公司                                                年   月   日                   声明   本东谈主已厚爱阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司与祯祥证券股份有限公司对于上海 伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的回应》的全 部内容，了解本回应触及问题的核查过程、本公司的内核和风险限度经由，阐述本公司按照勤 勉遵法原则履行核查标准，本回应不存在作假纪录、误导性阐发或要紧遗漏，并对上述文献的 果然性、准确性、完好意思性承担相应法律职守。   董事长、总司理签名：                   何之江                               祯祥证券股份有限公司                                   年   月   日